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[k3] 关于K3功放添加散热硅脂影响速率的问题

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发表于 2018-7-23 10:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 lurui45 于 2018-7-24 21:52 编辑

RT, 论坛好多人改K3散热,有的说K3功放芯片,不能加散热硅脂,加了影响速率,有的说没影响。小弟自己的的感受好像确实影响了,但有一事不明,pa功放芯片本身就在屏蔽罩内,我加的硅脂散热片又不导电,是怎么影响到5G速率的?功放作为一个运算放大器芯片,它本身不承担发射信号的任务,信号交由天线来处理,为什么会影响信号呢?
==============
兄弟们,血证,今晚拆了5G攻放的散热硅脂,5G温度下降了3度,ipad连接速率立马达到峰值867Mbps,之前加了散热硅脂只有200多!!

点评

你说的很对,我赞同你的说法。: 5.0
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新测楼主的说法属实!!!  发表于 2018-7-27 16:00

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参与人数 1恩山币 +2 收起 理由
safehorse + 2 新测楼主的猜测是对的. 拿掉功放上所有的东西后. 5G速率恢复正常了!

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 楼主| 发表于 2018-7-23 10:19 | 显示全部楼层
有合理的猜想吗
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发表于 2018-7-23 10:59 | 显示全部楼层
理论上不影响,如果硅脂垫和电路设计无问题的话肯定是不影响的。

你去看看华硕的高端路由,功放上都是有小硅脂垫的,也没见人说有影响啊。。。
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发表于 2018-7-23 11:00 来自手机 | 显示全部楼层
怎么影响了,你说说
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发表于 2018-7-23 11:38 | 显示全部楼层
我感觉是误解了。加散热垫是没有问题的,但有淘宝购的散热套件,有功放芯片的铜片散热器,用这类铜片的,确实有影响信号的问题,而且店家也说明了。但是使用散热垫应没有问题的。
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发表于 2018-7-23 12:08 | 显示全部楼层
加了影响稳定性是事实,不信自己加了试试
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发表于 2018-7-23 12:14 | 显示全部楼层
我A2版本的确实有影响,原厂2.4 5功放芯片都没有的,拆了就好。加了无线温度比芯片温度高,拆了就比芯片温度低。不知道是不是这个关系。反正就是妖

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你的功放位置加的是铜片散热,还是硅脂片散热?  详情 回复 发表于 2018-7-24 15:42
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发表于 2018-7-23 12:28 | 显示全部楼层
我都只是改了改CPU 的,无线板都不敢动。之前改过一个银色的,5G总是中继不上去,后来的金色就只改了CPU
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发表于 2018-7-23 13:05 | 显示全部楼层
我的还在角落里吃灰
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发表于 2018-7-23 13:06 | 显示全部楼层
有没有合理的猜想啊
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发表于 2018-7-23 13:07 | 显示全部楼层
纯油是不导电的,问题你的油纯吗
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发表于 2018-7-23 13:09 来自手机 | 显示全部楼层
我猜测和硅脂的原理有关,加硅脂如果太大,会导致硅脂整个接触面的温度长高,原因只一小块热的,结果硅脂接触一整个面全热了,影响稳定性,可能本身电路设计就有瑕疵
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发表于 2018-7-23 13:26 | 显示全部楼层
全是觉的,都不测试?
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发表于 2018-7-23 15:06 | 显示全部楼层
把功放上面的导热垫都拿掉了,在背面加了铜片。
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发表于 2018-7-23 18:09 来自手机 | 显示全部楼层
我猜想:无线功放工作时温度并不高,官方默认是不加散热硅胶垫。某些爱折腾的人加铜片加硅胶垫顺带把功放芯片也加上了,结果无线芯片发出的热量通过背板前板硅胶垫把热量传递到功放芯片上,结果就等于是变相给功放芯片加热,使得温度升高影响无线的稳定性。
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