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本帖最后由 shutup 于 2017-5-21 20:45 编辑
声明：进行散热改造，纯粹为了玩，可能有好的影响吧，但理论上不散热也无所谓，我也想看看能高到多少度，会不会热死。所以大家以看为主。勿喷！
正文：前段时间已经把一台k3进行了外部散热的改造，加了三个小风扇，也达到了一定的效果，比如温控，阈值设定等，不过，拖了很多线，不美观，尤其是最近又入手了一台之后，再次想着是不是把这些散热的东西填到k3内部。于是拆机研究一下，这里我提供一下拆机经验给后来者：从底部开始拆，先拆底板，然后从弧形面板两边用力挤压，可以较轻松的拆解。这可是我拆断7个卡扣得出来的。。。然后把内部主要部件拆下来。仔细观察路由器的电路板，非常漂亮，而且很重，散热片巨大无比。同时，我发现机器明显的分成两部分，主要部件都在下部，上部四周布满天线，中腔是空的，同时又一些隔板可以利用来固定东西。
改造思路：
cpu核心板上有ttl引脚，通过这里可以得到供电和温度数据，对应/dev/ttyS0，我会在这里接上一个arduino的小板，比如pro mini、nano等。然后由arduino驱动两个小的风扇想外抽风。我测试发现前后面板的散热栅栏处可以很好的放置3cm-3.5cm的小风扇。整体接线将如下图所示。图中安装风扇的部件，在实际安装时会倒扣一下。
期望实现的目标，目前基本实现，就等部件到了进行组装了：
1.根据温度控制风扇的开关
2.可以设置启动阈值并记忆
3.可以调节风扇转速，（测试发现，不使用外部电机驱动板时，调速不理想）
4.温度的获取、控制参数的设置均通过串口通信实现
20170521更新：
趁着等配件的时间，我又观察了一下，k3原有的散热方案，使用了大面积的散热片，不过部件和散热片之间是通过导热胶片填充的，包括核心部件的屏蔽罩内也有，我查了一下，就导热性而言，铜的导热性最好，因此可以考虑把部件和散热片之间的空隙用铜片填充，很多华硕玩家也是这样改的，据说效果明显。
- 铜的导热性最好.金属的导热性用导热系数(热传导系数)表示:
- 热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。下列几种金属的导热系数:
- 铜 401 W/mK
- 铝 237 W/mK
- 铁 80 W/mK
- 导热硅胶垫分为
- 超高导热硅胶垫（3W/MK）[1][2]，高导热硅胶垫（1.5W/MK），普通导热硅胶垫（0.8W/MK），强粘性导热硅胶垫（0.6W/MK），强韧性导热硅胶垫（1.0W/MK）
20170521 20:30下午用铝片测试了一下，由于不是定制的，缝隙较大，因此效果很差，因此，如果有想改主动散热的朋友，尽量走淘宝定制一个铜片。
下面在来说说我目前这样的改法，功耗会增加多少，下面的描述均是理论值，我没有仪器进行测试。
我使用的风扇是超静音的小风扇，标准参数是5v、0.13A,也就是工作在完美的状态大概0.65w，然而我是要接在arduino引脚上进行驱动的，根据arduino文档，引脚的最大输出为0.04A，因此风扇的实际功耗应该在0.2w左右。两个大概就是0.4w，再来说说arduino本身的功耗。根据我查找的资料，我选用的pro mini正常模式，无负载的情况下，大概消耗15mA,5V供电的话，大概是0.075w，而arduino本身可以进入很多休眠模式，比如，我这里设置了idle休眠，同时关闭了一些用不到的原件，比如ADC、定时器、SPI、TWI等。因此功耗进一步降低。我大概估计一下，降低一半应该没什么问题，这样的话，加上前面风扇的消耗，整个散热的功耗不超过0.5w。有想进一步了解arduino功耗模式的，可以参考下面的网站：
http://www.gammon.com.au/forum/?id=11497
未完待续。
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