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大家对小米路由mini没有pa lna有什么看法,跟360路由感觉差距半斤八两
原帖地址
http://bbs.xiaomi.cn/thread-10150563-1-1.html
引用拆机部分
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拆解图: o9 j6 z4 S8 j

3 [2 o; h9 v* }9 `# m7 O
螺丝藏在贴纸下面

2 Z8 ~& M3 ?% u" k4 h
1 k. N( {6 V8 v% U8 u+ X, i1 b
撕开贴纸

% t5 {3 l3 g7 Y8 s' g1 T3 {3 y
& m7 h0 T& c0 | d0 j: e
放一边

\, W1 W' u( M6 x; ^
螺丝孔外露了/ j1 E! [& B0 L1 X7 E% w

) v" ~" K* D7 Y1 x k4 ^& O
拧下螺丝

! R7 i, g# }2 ~$ u
打开外壳5 L- _6 a0 i; c0 Z% f9 w

3 T, ~! O; X) E( D; o

- t; Q% w y1 ^% F2 P, d' p
好多散热孔6 }0 c! k9 ~9 u6 |# V& p% p# k1 ?1 y

1 S9 P, H% ~+ U; e, v7 ~

( K0 }& k7 J+ _. i6 g
9 y$ }1 ]& I) C" j5 v! X
看见主板了

4 p, ~: |" a8 {* X+ ^
: Q6 K1 N8 J: J$ T- \! J
非焊接 可插拔天线. W _& I% U5 A. Z& v


主板上面还有两颗螺丝

9 H& L2 L, w( |/ {) v: ^
* v, P9 A# P6 l& \! e& E s4 T; f
还有卡扣

$ D0 ~' J T' X$ C% a5 Q7 D
取下主板,顶盖下是一块厚厚的铁板 l2 E: O) Z* V! C7 K2 u

铁板上的导热硅胶片2 h3 ^& F$ [$ ]6 |3 \

7 n0 G6 B3 M: d$ q; p
! E9 K9 f& ^- s# ]! J

天线采用四个卡扣扣住+ X7 w$ Z) e- ~! Z: p

8 c q8 F' j, u5 G) }+ ^& M$ [$ D, Y8 W
) y9 F7 S" y4 j: t
好不容易拆了下来! {* m3 T1 F$ _

5 t; ]7 q O6 j+ c m

% X% l4 S2 _- ]- [
无奈天线是超声波焊接的,无法查看天线内部材质

面板的LED灯光导光柱

2 J$ e. [& P, F; p* G
4 F E G) f5 r+ Y
厚厚的铁板2 u' U# c/ @$ h- ^+ [+ S! m

6 f3 [$ H# J) x

, A% l) n- S% q+ h
# Q& b2 ^* V" o; O% x# n
$ |2 v' E1 m, f7 B, I
7 G( `- s7 \. m# b) n- M: P$ i' [
4 a K2 U6 L0 p0 z3 _) F C8 g
# l2 a% D1 h q6 {! D& G) M
; _& u+ s/ @$ @' J, }) R
特写
+ F* p9 d, R; }2 B2 l
这般正面! Z% g7 t: l7 L! a9 M( T

3 j3 R) `# T! a- N! o1 r( a$ [1 p
LOGO

6 }5 K; R. |% Q. u9 G; L
接口- m2 J6 j4 K! B- h- V

; E9 r7 M! z# }. W" i2 u* n
+ r! i3 r3 ?% q6 q/ N* [' s



3 F& C4 |9 F3 r7 r4 a' B/ o

7 [( \' v' v9 r0 @: \
* V( S) t+ v& b; D& v |" ]

TTL数据传输接口,刷坏的机器可通过此接口救砖. `* M$ D e; g+ h1 c* m9 |9 }

储存器,整个路由器的固件都在这里面

25L128 16MB容量' e+ x- S6 L/ M+ _" s9 ]

! w" |3 p* S b; t3 E
主板背面

) B8 l/ Y0 l8 r! q% \; k

9 |4 G. m4 M, b7 Q
还是LOGO" H6 ^9 u/ r0 y% U

# D0 S0 N& f Y
原来前面的LED指示灯是由三颗LED组成的

9 P2 l( o' d: \+ e: T1 p/ A. {% @9 {# S
9 \% F7 |' ], i" v/ O
屏蔽罩连接顶盖铁板的导电软金属9 `+ |6 v0 S% F$ j

; T/ y# ~- N3 ?
7 X: ^8 i0 j! P% o
螺丝孔0 U9 L4 n' j- R/ C8 P+ L8 g6 H& w

) {8 J2 L1 ^4 T" u7 Q
; g( Y' m% A3 n7 z; y) x4 \) F! \
& S" L# D0 R# O% [0 I& }5 d: X0 }
芯片

5 N* X8 R, y/ W- T! {' t

' l8 }) W0 X9 s) B# x7 V

; I' }8 y+ O8 S5 I( d( {
拆下屏蔽罩


; t9 ~* \! c3 Y

" C8 A/ N1 W) K3 D/ I# U
屏蔽罩底下还有导热硅胶片2 a0 s* Q5 z& P0 X

* ?# u3 m& c O& i; V. j5 n
6 R9 T1 _6 H3 `
( B6 l% g3 K5 K* N8 y7 _5 K
芯片& o8 S, v; P/ [$ B" [

1 c; g5 P" o* s, r


2 I3 x9 _* y+ _' W, ]% E y" D1 p0 u

2 `' D+ p; w" a( ]7 O
0 y2 R( D, O# a6 `( g c( H6 e7 R
* h& Q3 L" ]5 q* o
0 a' F' d; ]) m' w+ Q
0 [& Y$ m2 w2 L
) @* Q. l0 f4 Z( J9 S( p( f0 A
- M4 A* C Y0 \6 @
! E, W9 b1 }0 Z. v
6 x2 x# [4 s7 W3 O! T
9 h4 e1 [0 b7 ]' F- c
编程器导出固件,目的是为了避免日后折腾固件变砖时候可以随时写回去

拆下闪存芯片/ I( {6 S# O- L) B) c9 i: q


7 n& `0 J( h' Y) l

焊接到编程器上面

# E0 f1 i3 l( o( L. ^
打开编程器客户端,点自动识别芯片- H2 h- b6 V- p% D7 \, m; z

点击读取固件* b( U' t! B2 |3 `$ N) B


( A- j$ W- W6 `
读取出来的固件2 R8 T9 E2 n9 z+ t

6 j$ Y( R- q2 {1 H* i2 |" y
1 |. ^7 [2 U% z" M
保存到电脑,查看文件属性为16MB6 D3 K0 P/ w# @- q8 F. N' g \

' w8 Z5 }0 k$ L* _7 ?) b0 U: @# s# n
; ^9 C2 n0 H, Q/ U
备份完毕,装回去

; ?$ p" U' O; m. s1 `
清洗一下

5 |% `0 `0 G9 c. i4 j% t1 f2 \

2 D7 s* V# x, s5 n) M/ C

; U2 x! N j1 i
6 Z7 y4 o. _! S. K$ f
装机

6 @3 w8 d5 K- Z( w

7 A! D* I3 l% J( H; g |
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