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本帖最后由 hyn 于 2017-5-29 16:14 编辑
K2原厂的Flash是8M，太小了，华硕固件也得只能找8M的特殊版本，多装几个软件就没空间了，必须增加Flash。
多Flash就是路由器上安装了多片闪存芯片，通过一个开关可以随时切换使用哪个芯片，达到多系统随时切换，也可以实现多闪存互相砖救。
我基于以下原因决定把K2改为双Flash而不替换Flash
1. 卸下来的8M的闪存没有用浪费了；
2. 避免焊功差破坏主板；
3. 路由变成硬件不死了，可以放心大胆地刷包括bootloader在内的各种固件了；
下面分享一下我的硬改过程，我这次做了双闪存，实现3闪存同理，只要把开关换成1x3的增加一个电阻和闪存即可。
所需工具：
1. 电烙铁。本次只是改Flash，普通30W外热式就够用了。普通烙铁某宝上10元内能买到，焊台+热风枪的产品也有百多元的。
2. 特尖头烙铁头。强烈推荐使用，某宝2.5元一个
3. 编程器。我最后选购了土豪金XTW100PRO，某宝上送SOP座全套30多元。
我使用64位windows 10，有人认为此工具驱动需要关闭驱动验证不安全。我的做法是从厂家官方网站下载的驱动，第一次安装时按着SHIFT然后点系统重启动菜单，就进入启动设置菜单，按提示选择关闭驱动签名验证方式启动，安装好驱动驱动后正常启动，编程器使用完全正常。其实所谓关闭驱动签名验证不安全，是因为驱动会获取系统最高权限，如果关闭此验证恶意软件能植入代码，导致任何安全软件无法查杀（linux木马常用手段）。首先我们要确认下载的驱动没有问题，只是安装驱动时关闭一下验证不会出问题。除非你的电脑被众多顶尖黑客高手盯住，并且他们在无时无刻全方位对你的电脑进行攻击，你的电脑又没做什么升级；或者电脑早已中了随时植入驱动程序的木马，否则不会出问题，毕竟windows目前已经是民用操作系统最安全的系统了。
4. 阻焊剂等。我购买了松香1.2元，焊锡浆12元，1.5毫米宽吸锡线9元。焊接飞线时先用松香给线头上锡，剪掉过长部分，再添一些焊锡浆进行与焊盘或芯片的焊接。
吸锡线我也不知如何挑选，选了最细的，希望大神指点
5. 跳线。我选用了OK线12.8元，线很细不错，唯一不好是上锡和焊接时塑料皮受热会收缩并烤焦。希望大神有更好的选择推荐一下
6. 焊锡。要选择好点的，我选择的原则是：细；熔点低。我最后买了维修老焊锡丝线径0.3MM 63%1卷100克17元，老板说重量其实不够，我也没称。
7. 外壳撬开工具（可选）。
所需零件：
1. Flash芯片。注意能焊到路由器电路板的一般是SOP8或SOP16封装，选用8脚的SOP8封装比较好。
型号方面最标准的是选用WINBOND的W25Qxxx，32M的型号是 25Q256，16M的型号是 25Q128 。实际在某宝上很难买到WINBOND W25Q256的SOP8封装芯片。最好我买了兼容的芯片 MX25L25645 一片包邮10元。此芯片编程器XTW100PRO的支持列表中没有，但实际是支持的。
2. 小开关。用于切换闪存，如果双Flash选用1x2的如果做3闪存，选1x3的。我选体积尽量小的，最后选用 拨动开关2档3脚 SS-12D00G2 柄高2mm每只6分钱
3. 电阻。使用10K 1/4W的普通电阻2个，尽量选瓦数小的体积会更小。2元买了100个。
硬改方案：
1. 闪存芯片1脚是片选CS，通过电平控制芯片是否工作，我们只要保证同一时间只有一个芯片工作即可实现多闪存切换。
把原闪存芯片1脚从电路板上断开，电路板1脚接开关中间引脚，两片闪存的1脚分别接到开关的左右脚（3闪存同理）
2. 不工作的芯片需要1脚与电源VCC直接一10K的电阻
由于贴片电路板加原件不容易焊接，电阻采用焊接到开关上，只需要从电路板引出一条VCC飞线即可
3. 一些多Flash硬改方案采用两芯片叠焊方案。这方案会导致电路板增高，某些路由器还要开“天窗”影响美观，我决定采用全飞线，不影响外壳安装，还方便后续换芯片，加芯片等。
芯片的8个引脚直接在原厂芯片引脚上焊上一根飞线，使用特尖烙铁头，操作难度不高。
由于电路板空间有限，一个引脚若引出两条飞线不好弄，容易出问题。
涉及的包括：a. 第1脚片选，电路板焊盘及原厂芯片引脚分别引出飞线，还好电路板上有SOP16的引脚，连接到开关中间脚可接到SOP16的7脚焊盘。
b. 新增芯片8脚和电阻上都需要接电源VCC脚，我采用新芯片接SOP16的2脚焊盘，原厂芯片8脚飞线接电阻。考虑原厂芯片引脚能承受更大拉扯力，接开关上的电阻比较好。
开始硬改：
1. 用编程器写新芯片。
路由上安装好Breed后可通过WEB界面导出“编程固件”，直接写入新芯片即可。如果不能装Breed的可考虑使用“SPI BIOS FLASH免拆测试烧录夹子SOP8”线（某宝上买10多元，本人也没用过）读出完整固件。
2. 焊接好开关和电阻
3. 拆开K2
4. 把原厂芯片1脚焊锡融化，用一根粗缝衣针把芯片1脚挑起来，使其与电路板焊盘分离，小心别把引脚弄断了，一般挑高1毫米就可以了。把焊锡除干净。
5. 焊接飞线
6. 在外壳上用美工刀在指示灯旁开一个开关的缺口，用热熔胶把新芯片、飞线固定在电路板上，开关粘在外壳上，完工！
其他坑：
刚做好时原厂Flash启动正常，但新Flash却不能启动，TTL线上也没有任何显示。刚开始以为那根线虚焊了（之前做小度Ai-BR100路由的双闪存焊就一次成功了），所有线重新又焊接了一次，但仍然如果。我先用原厂Flash启动到Breed后，不关机把开关拨到新Flash上，然后在Breed界面下刷编程固件。重启动，一切正常！
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发表于 2017-5-29 16:14
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