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[k3] k3散热铜片优化方案3.0

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发表于 2018-9-22 09:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 王舒升 于 2018-9-24 11:51 编辑


24日更新:
一些喷子在点评中极尽嘲讽之能事,楼主不做淘宝推广、不图利,只是单纯与各位坛友想分享改造K3散热的经验,仅此而已

这套方案也是集合了众多坛友的智慧与实践经验,是在保证散热的基础上,更方便大家去定制!

再次就一些喷点回复:
Q:为什么铜片不用打磨?
A:铜片与散热片,或与芯片接触,都有硅脂填充缝隙!因为不存在百分百接触,你打磨也无非是将缝隙缩小,效果提升不大!
对比打磨所耗费的时间精力(可能还需要另外购买砂纸),这点提升性价比极低,所以楼主不推荐打磨!
除非是铜片非常毛躁,有肉眼可见的凹凸,这时候才需用砂纸粗磨!
有些人追求完美,愿意花这个时间去干打磨的活,那是爱好,楼主也无话可说~

Q: 为什么没有对比照片?
已经装机,楼主也没有精力重新拆机,再拍照片。
话说楼主发帖,只是分享经验,不是向上级报告,后面的不说大家也懂!

总之这套方案,愿意相信就信,不愿意信就出贴,后面的一些内容,楼主也不再做回复

--------------------------------------------------------------------------------------
首先感谢之前两位楼主的无私奉献:
斐讯K3路由器改散热紫铜片尺寸,精确测量并跟据论坛多个帖子优化而来(更新说明)
https://www.right.com.cn/forum/thread-336628-1-1.html
(出处: 恩山无线论坛)


K3路由器最新优化纯铜片改造经验
https://www.right.com.cn/forum/thread-338212-1-1.html
(出处: 恩山无线论坛)

不可否认,这两位的方案中铜片用料确实足,但我认为有3个缺点:
1、需要打孔,不方便定制
2、无线攻放的铜板、cpu背面铜板都是多余的,没派上用场
3、用作散热中间介质的铜片,面积过大


Q:为什么说无线攻放铜板多余?
A:因为很多改造的朋友反映,功放上铜片后会影响无线信号强度或带宽(无线攻放属于高频电路,极容易受干扰,尤其是5G功放)无线功放是QFN封装,原厂设计就是依赖功放背部的大面积铜箔散热,且原厂在5g功放处连硅脂垫都没有,足以说明问题!
因此无线功放的八个铜板可以省去矣~

Q:为什么说铜片面积过大?
A:我认为芯片散发的热量应该以最快速度、最短路径导向到最终散热介质——原厂的大散热片上(铝制),
铜片虽然导热系数高,但也是作为一种中间介质,而不是最终的散热,面积应该和芯片大小相宜
举个例子,我们看传统的电脑cpu散热器,与空气接触的散热片是尽可能大,而与芯片接触的底座却是只和芯片大小相等。


根据上述经验,我又重新整理了一份铜片规格,更方便定制,价格应该也会更便宜:
位置 规格(mm) 数量
cpu(屏蔽罩内)12*12*1.6 1
cpu(屏蔽罩外)130*36*1 1
2.4G/5G(屏蔽罩内)12*12*1.6 2
2.4G/5G(屏蔽罩外)30*25*1 2
2.4G/5G(背部)10*10*2 2
功放(屏蔽罩外)153*30*1 1
功放(背部)135*37*2 1


如果想单纯改造漏油问题,而不在乎温度,上述方案还可以简化!
因为在楼主拆机改造过程中,发现k3用了两种硅脂垫,一种是屏蔽罩外的灰色硅脂垫(漏油主凶),
一种是屏蔽罩内的浅绿色硅脂垫,几乎没发现漏油,质量似乎更好。

所以铜片方案可以再次简化如下:
位置 规格(mm) 数量
cpu(屏蔽罩内) 130*36*1 1
2.4G/5G(屏蔽罩外) 30*25*1 1
2.4G/5G(背部) 10*10*2 2
功放(屏蔽罩外) 153*30*1 1
功放(背部) 135*37*2 1

关于铜片参数尺寸的说明:
Q:为什么cpu(屏蔽罩外)的铜片长度是130mm?
A:这个在之前的两个帖子中也有提及,因为原厂设计中,cpu散热片夹在两个pcb板中间,不方便热量散出,
方案中特意加长铜片,使cpu的部分热量可以导出到k3的上部空间

Q:为什么cpu(屏蔽罩内)的铜片厚度是1.6mm?

A:在原厂设计中,cpu(屏蔽罩内)使用的硅脂垫是2mm,因为硅脂垫是可挤压的,所以铜片不能设计为2mm,这样会压坏芯片,设计为1.6mm,涂上双面硅脂后刚刚可以达到1.8mm~2.0mm。

关于硅脂垫、硅脂、砂纸:
1、硅脂垫
我建议屏蔽罩外的全部换掉,屏蔽罩内的可以保留,这一点上面也有提及,原厂屏蔽罩内的硅脂垫为浅绿色,几乎不漏油。
买100*100*1mm的够用了,推荐莱尔德

2、硅脂

大概要使用10g左右,建议淘宝买桶装,针管的肯定不够用!肯定不够用!肯定不够用!重要的事情说三遍~
推荐HY880,这个牌子的假货太多,大家一定要去厂家直销店买

3、砂纸
我的意见是铜片不用打磨,直接涂硅脂用,因为硅脂本来就有填充缝隙作用,打磨的再光滑,不是直接接触,都毫无意义。














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点评

根本就没有厚度1.6mm这个规格的紫铜片,由此可见楼主的所谓方案,根本就没有经过实践过,哪怕一次都没有,完全就是自己臆想出来的东西,真是坑死不偿命  发表于 2018-10-3 20:53
根据能量守恒定律,导热的过程就是散热的过程,楼主居然说出“铜的导热快,但是散热不如铝”这种脑残话,这智商就别搞什么散热方案坑小白了  发表于 2018-10-3 20:47
楼主说出“铜片不用打磨”这种脑残话,居然还死鸭子嘴硬争辩,打磨光滑平整的两片铜只需很少的一点点硅脂即可达到紧密粘帖在一起的目的,懂热传导原理吗?  发表于 2018-10-3 20:38
“铜片不用打磨”“铜导热快,铝散热快”。。。看看楼主说的话。。。这智商居然也学别人出散热方案,无语  发表于 2018-10-3 12:13
5G频率高,胡乱搞铜片会有干扰,官方在5G功放那里连硅脂垫都不敢用,不懂别瞎BB  发表于 2018-10-3 00:34
这种东拼西凑弄出来的东西,未经过大量、长期实践验证过的东西,就别发出来坑人了  发表于 2018-10-3 00:25
所谓“集合了众多坛友的智慧与实践经验”说白了就是东拼西凑弄出来的东西,靠谱否?可想而知  发表于 2018-10-3 00:22
按这规格定做了一套,尺寸根本不合适,不是厚就是薄,坑死  发表于 2018-10-3 00:13
脑残方案,装上去温度没降多少,信号倒是降了两三格,日  发表于 2018-10-3 00:03
一看楼主说铜片不用打磨我就笑了,这年头,什么阿猫阿狗都可以随随便便出个方案来坑小白玩  发表于 2018-9-24 01:13
前些天那个SB方案害了一批小白鼠,才消停两天又冒出这个,过几天准备又要有一批小白鼠来这里开骂~~  发表于 2018-9-23 22:24
三天两头又冒出个未经时间和实践考验的所谓方案,小白鼠们快上  发表于 2018-9-23 22:18

评分

参与人数 3恩山币 -3 收起 理由
外星 -1 就知道BB,没见有图,整天害人
真小人 -1 尺寸根本不合适,不是厚就是薄,根本就是胡来
折腾不息 -1 这种坑人的帖子版主为什么不删除?

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我的恩山、我的无线 The best wifi forum is right here.
发表于 2018-9-22 10:10 | 显示全部楼层
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发表于 2018-9-22 10:34 | 显示全部楼层
学习了..很强大
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发表于 2018-9-22 10:37 | 显示全部楼层
发个价格,开一波车,方便我们这些还没改的群友

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可以拿我的表格去找淘宝老板谈价格~  详情 回复 发表于 2018-9-22 11:11
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 楼主| 发表于 2018-9-22 11:11 | 显示全部楼层
leida 发表于 2018-9-22 10:37
发个价格,开一波车,方便我们这些还没改的群友

可以拿我的表格去找淘宝老板谈价格~
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发表于 2018-9-22 12:19 | 显示全部楼层
话说我觉得全部用硅胶垫,然后拆开一面外壳不要,温度就降低了,在家里灰尘不多的地方也完全不用担心灰尘
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发表于 2018-9-22 12:24 来自手机 | 显示全部楼层
有道理,我打算只需要把CPU的散热改了就可以了。其他的不动他。计划是一块130*
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发表于 2018-9-22 12:26 来自手机 | 显示全部楼层
不小心点了回复。计划是130*36的一块。但是手上只有厚度0.5的紫铜片。之前做天线剩下的。
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 楼主| 发表于 2018-9-22 12:31 | 显示全部楼层
cg1984 发表于 2018-9-22 12:19
话说我觉得全部用硅胶垫,然后拆开一面外壳不要,温度就降低了,在家里灰尘不多的地方也完全不用担心灰尘

全部用硅脂垫,这个价格就贵了,不但有漏油风险,而且效果不如铜片
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发表于 2018-9-22 13:59 | 显示全部楼层
没打广告有点失望,打个广告来波优惠多好。

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还用打广告吗?直接搜索一下全出来了。  详情 回复 发表于 2018-9-22 17:07
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发表于 2018-9-22 17:07 来自手机 | 显示全部楼层
857563252 发表于 2018-9-22 13:59
没打广告有点失望,打个广告来波优惠多好。

还用打广告吗?直接搜索一下全出来了。
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发表于 2018-9-23 14:38 | 显示全部楼层
都没有盖好的图片?
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发表于 2018-9-23 16:40 | 显示全部楼层
没有前后数据比较吗?有数据才有说服力。应该加上优化前后温度比较,还有信号比较。
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发表于 2018-9-23 20:44 来自手机 | 显示全部楼层
铜片不光导热,用料扎实的铜板可是吸收冗余热量的好的方式,铜的导热系数是400多W/M-K,不是发烧级硅脂能比的。只是高成本,但也只有这才是真正的成就被动散热、不积灰尘,为长远考虑的好的方案。
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发表于 2018-9-23 21:59 | 显示全部楼层
请问你如何测量CPU屏蔽罩内的尺寸高度呢?
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