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楼主: ntgeralt

[k3] K3散热方案 704灌胶

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发表于 2018-5-30 10:54 | 显示全部楼层
作死的节奏,要用也用5202灰色的导热硅胶,这种白的不导热,热的绝缘体,闷烧
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发表于 2018-5-30 13:25 | 显示全部楼层

全部涂上去会不会不好?
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发表于 2018-5-31 01:32 | 显示全部楼层
5202胶应该效果会好些吧
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发表于 2018-5-31 07:29 来自手机 | 显示全部楼层
用那种水泥颜色的导热硅脂啊
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发表于 2018-5-31 08:28 | 显示全部楼层
围观, 独特的想法, 期待良好的结果...(感觉上不如芯片和贴片中间加莱尔德)
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发表于 2018-6-2 01:13 | 显示全部楼层
3天过去了,温度情况怎么样
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发表于 2018-6-12 13:27 | 显示全部楼层
chendage 发表于 2018-5-30 01:28
704导热系数2比导热硅脂垫稍微差一点点

不要误导 常见的大厂硅酮导热硅胶系数只有1.0~1.2 704里有没有硅酮都成问题 成分含量密度更是比硅酮胶低得多 就别说导热系数了

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导热系数0.8可以应付25W TDP。所以你可以百度下K3CPU的TDP多少  详情 回复 发表于 2018-6-12 20:20
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发表于 2018-6-12 13:47 | 显示全部楼层
支持  和N多人说过 换铜片硅脂什么的效果有限,+风扇效果好,就是有声音
还都不信
就是环境温度(机壳内部)高,热量出不去
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发表于 2018-6-12 15:15 | 显示全部楼层
spyke 发表于 2018-6-12 13:27
不要误导 常见的大厂硅酮导热硅胶系数只有1.0~1.2 704里有没有硅酮都成问题 成分含量密度更是比硅酮胶低 ...

好吧,是我搞错了。
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 楼主| 发表于 2018-6-12 20:20 | 显示全部楼层
spyke 发表于 2018-6-12 13:27
不要误导 常见的大厂硅酮导热硅胶系数只有1.0~1.2 704里有没有硅酮都成问题 成分含量密度更是比硅酮胶低 ...

导热系数0.8可以应付25W TDP。所以你可以百度下K3CPU的TDP多少

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不是说不能用 只是他那么一说 就全都当704能替代基础硅脂了 基础白硅脂才1.0  详情 回复 发表于 2018-6-12 20:43
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发表于 2018-6-12 20:43 | 显示全部楼层
ntgeralt 发表于 2018-6-12 20:20
导热系数0.8可以应付25W TDP。所以你可以百度下K3CPU的TDP多少

不是说不能用 只是他那么一说 就全都当704能替代基础硅脂了 基础白硅脂才1.0
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