最近K3无线板出问题原因增多，无外乎这几个原因

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斐讯k3很多用一段时间就丢2.4g或者5g甚至新机刚用就丢无线卡进度，只要无线坏一频官方或者官改固件就卡进度无法开机，如果是梅林固件可以开机但在坏的那频温度会显示dissable，信道也会为0无法调整，而且k3最常坏的都是无线部分。什么原因造成，很多都说漏油引起，作为一个多年硬件工程来说答案是NO，漏油只是很小一部分原因且硅油本身绝缘不导电，高温芯片长期浸泡在油脂渣不好而且会影响无线部分性能。最主要原因还是在4366芯片、高温、供电不稳等这些实质因素。
bcm4366无线芯片上斐讯k3原厂用的是bcm4366kmmlwg这个发热大寿命也一般，另一种bcm4366kmmlg对比原厂用的颗粒性能上和寿命会好很多，还有一种颗粒bcm4366kmmlw1g经过上机实测发现这个颗粒属于低功耗料，温度上会比前面两者低，性能也会低一点，不过它的寿命长。芯片属于双排qfn封装换芯片这个需要一定经验技巧，这也是为什么有的换完芯片后没多久芯片又坏的原因。原装芯片不便宜维修起来成本不低所以一定找有质保的。
为了验证是不是漏油引起特地随机提取100台原厂原封新机（未漏油状态）全部通电测试24小时25台无线出问题，出问题的机子无线芯片再换上对应三种型号颗粒再通电测试出问题的还是kmmlwg这个型号其他两种稳稳的。在无线pa和lna部分涂上一层硅脂油测试无线稳定性下降了，漏油不是坏无线主要因素但它影响稳定还是要替换掉原厂硅胶垫。
温度上k3的配置采用的方案决定了它是个发热大户尤其是夏天隔着外壳都能热乎乎的更别说散热铝板上能煎鸡蛋。无线芯片持续发热传导到铝板，铝板属于被动散热吸能有限，温度一饱和热量就积累升温，在高温下无线芯片寿命大打折扣。铜导替换硅胶垫一部分解决了漏油问题一部分适当降低一定温度，但铜的属性决定它导热效率高散热速度却很慢，这就需要配合风扇主动降温，尤其是夏天环境下效果明显。至于风扇选取其实只要加一个8010小风扇就可以没多大必要搞智能温控风扇，路由本身高温风扇自然要一直开着，顶多加一个开关能够手动开关就行，成本低效果一样。
有动手能力的都可以自己改装，最起码可以自己改个散热，不过很多都是自己跟人买散热套件改散热压坏无线芯片的，再次特别提醒无线芯片部位尽量不要直接用铜片不然很大概率因为铜片厚度尺寸不对压坏芯片。

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我的2.4g烧了，有个几脚芯片烧穿了