关于K3无线信号丢失等奇怪问题的原因分析以及终极解决方案

lostinfever

楼主的K3也买了一两年了，之前买了外置散热器用了不到半个月时间，后来就因为个人原因一直闲置了。
年前拿出来用，发现开机仅仅不到2天，5G信号的SSID就莫名其妙地消失了，而2.4G的SSID是用5G信号发射出来的。

发现问题后，立即查看梅林的无线设置，发现2.4G的设置选项里，当前自动选择的信道变成了157，而5G的设置选项都变成不可用了。
经过分析，应该是2.4G的无线芯片故障，系统读取不到2.4G的芯片，5G芯片顺位被系统当成了2.4G芯片。出现此问题后，我就将K3断电了，换成K2P当主路由。

晚上把K3拿出来检查，通电后发现无线又正常了，由此推测无线芯片应该没有挂。

为了验证是2.4G的芯片有故障，我尝试关闭2.4G信号，5G信号变为正常了，稳定运行了2天没有出问题。
然而第3天发现，5G信号也没了。此时尝试登录webui，输入密码后，可能是由于读取无线配置失败，webui卡死。

至此，应该是2.4G和5G都罢工了，鉴于K3已经被“漏油器”冠名，所以这个原因很可能是漏油导致的。

为了拯救这个首批抢到的MX闪存K3，看来只能尝试拆机对它进行散热改造了。
拆开一看，简直惨不忍睹，整个铝散热器已经被油浸透了。


查看了各位前辈的散热改造，我最终选择了一个相对简单但实用的方案：
铜片加硅脂垫进行散热改造，并且将K3的两个侧板取掉裸奔（略微牺牲了美观）。

经过散热改造后，K3运行至今已有十几天了，目前CPU 38度，5G 45度，2.4G 39度，再也没有出现过任何奇怪的问题了。
在这里墙裂推荐使用K3的朋友对散热进行改造，因为漏油确实有很大的隐患，长期使用有很大可能会出现无线芯片故障。其实K3硬件部分的做工用料很扎实，应该不会在硅脂垫上缩水，很可能是被硅脂垫的采购给坑了，改造散热后还是很值得一用的。


关于这次改造，个人总结了一些经验，分享给大家尝试：
一.需要用到的材料：

全硅脂垫方案(成本只要16.8包邮，足够2个K3使用)
硅脂垫：200*200规格，1.5mm厚，1张；

铜片加硅脂垫方案（成本约40元）：
铜片：15*15紫铜片1.0mm厚，1片（CPU屏蔽罩内使用）
          20*20紫铜片1.2mm厚，2片（2个无线芯片屏蔽罩内使用）
硅脂垫：200*200规格，1.5mm厚，1张；
             100*100规格，2.0mm厚，1张；   （价格差别其实不大，推荐都买200*200的，毕竟面积是100*100的4倍，DIY用得着）
导热硅脂：1瓶

两个方案差别应该很细微，最多有2-3度的区别。其实K3的主要问题是漏油，温度并不重要，铜片+硅脂垫方案适合我这种强迫症患者

二.拆机清理油渍：
1.首先拆开两面的侧板，论坛有无损拆机方案，请自行参考。
2.将主板侧面的屏幕排线拔掉，再将无线板上的天线接头全部取下，固定sma接头的热熔胶其实并没有多大的粘性，用工具轻轻撬动胶合处即会自行脱落；
3.将天线支架取出，再将主板整体取出；
4.取出主板后，先取下电源和网卡一体的小板，再依次取下主板和无线板上的所有螺丝；
5.主板和无线板上的铝散热快，因为有硅脂垫，所以粘合比较紧。一定要用柔软的工具（如塑料拆机棒）从各个方向轻轻撬动，各个方向都稍有松动以后，散热器就很容易取下来了；
6.将散热器和主板上残留的油清理干净，可以用湿巾和酒精擦拭，也可喷涂洗板水进行清洗；

三.散热改造（划重点）：
将油渍清理干净后，开始对主控板进行散热改造，主板和无线板上共有3个屏蔽罩，里面分别是CPU芯片，2.4G无线芯片和5G无线芯片。
我们可以选择用铜片替换屏蔽罩内的硅脂垫，也可以仅更换屏蔽罩内的硅脂垫 。总共也就不到10w的发热量，二者效果应该是相差不大。


全硅脂垫替换步骤（过程简单，没有必要上图了）：
CPU部分:
1.拆开CPU屏蔽罩，直接用1.5mm厚硅脂垫，替换原屏蔽罩内的硅脂垫，然后盖上屏蔽罩；
2.剪一块和CPU屏蔽罩一样大的硅脂垫，覆盖CPU屏蔽罩，使用1.5mm厚的；
3.将散热器装上，螺丝不要上的太紧，使散热器与硅脂垫完全贴合即可。

无线芯片部分：
1.分别拆开2个无线芯片的屏蔽罩，直接用1.5mm厚硅脂垫，替换原屏蔽罩内的硅脂垫，然后盖上屏蔽罩；
2.分别拆开2个功放芯片的屏蔽罩，剪下8块1.5mm厚的硅脂垫，覆盖8个功放芯片，尽量稍微大一点，覆盖到周边的电容；
3.剪4块和屏蔽罩一样大的硅脂垫，分别覆盖4个屏蔽罩，使用1.5mm厚的；
4.无线主板背面，有一块铜箔区域，按照原来的硅脂垫大小，剪1.5mm厚硅脂垫替换，无线芯片背面有2块15*15的方形铜箔区域，也用1.5mm厚的方形硅脂垫替换
5.将散热器装上，螺丝不要上的太紧，使散热器与硅脂垫完全贴合即可。


用铜片替换的额外步骤（附图以5G芯片为例，CPU和2.4G芯片同理）：


1.剪下一块能将屏蔽罩填满的硅脂垫，这里使用2.0mm厚的硅脂垫，正好可以填入屏蔽罩边框内部，在芯片位置留下一个20x20的孔；
2.在芯片上涂上一层薄薄的硅脂，如果涂的太厚的话，铜片的意义就不大了，然后盖上20x20的铜片（1.2mm厚）；


3.在铜片正面和硅脂垫上均匀的涂抹一层硅脂，然后盖上屏蔽罩；

afeng11

生命在于折腾

jdpnews

不错不错！！！

caliban

我的2.4g无线信号是直接消失了，这种情况怎么弄？怎么检测？

有你狠快乐

油不清理，直接改散热没事吧

zhjook

有你狠快乐 发表于 2019-8-9 21:49
油不清理，直接改散热没事吧

其实硅胶垫不用换，用过出油之后，基本就不会有太多油了，用纸巾吸干就行了，换硅胶也看二次出油