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路由器硬改flash拆焊问题

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我在用堆锡法拆flash时,电烙铁温度在250摄氏度,含铅锡线,融锡时老是粘连在烙铁头上,是不是温度不够,温度太高又怕掉焊盘,新手求教
380度左右,别在同一个地方停留三秒以上一般来说不会掉焊盘,手法是关键,来回拖
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三个问题你排查,吸,温度,焊油,有时候你用的是高温锡,或者电路板上厂家用的是高温锡,不好用,温度达不到就不会软,或者是焊油少了,
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来回拖,就和你有时候打飞机一样,要快还要有节奏
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温度低了,松香助焊剂多加点。
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250度,拖锡你开玩笑呗,开到380到400度加多锡去打飞机吧,这个你还得多练,新手到时你焊上也是件麻烦事呢,有些管脚你会焊不到锡
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是温度不够,我也焊坏,要多练才行
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论助焊剂的重要的性
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320/330左右比较好用
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最好开到330~350 太高就掉盘 太低拖不动,记得加锡,焊头加松香拖这个是重点,拖得两次就很漂亮了
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 楼主| | 显示全部楼层
汪洋中的船 发表于 2018-8-21 12:10
温度低了,松香助焊剂多加点。

还有一事不明,松香和助焊膏什么区别?
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GKLBB 发表于 2018-8-22 20:53
还有一事不明,松香和助焊膏什么区别?

助焊膏 助焊效果好但有一定腐蚀性,松香没有。
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助焊膏也分好中差,好的助焊膏在蒸发过程中基本不沸腾,产生的气泡少,对BGA焊接很重要,焊闪存容易些,焊内存的话一定要好的助焊膏
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250 是熔锡的温度,  一般330度可以了 380也可以,,锡多温度放高点   锡少温度放低点
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 楼主| | 显示全部楼层
gubinhao 发表于 2018-8-24 14:17
250 是熔锡的温度,  一般330度可以了 380也可以,,锡多温度放高点   锡少温度放低点

我在融锡时,锡的流动性特别差,不是粘在烙铁头上,就是在flash的针脚间粘连在一起,这个怎么避免?
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