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本帖最后由 ㄨiang．﹏ 于 2017-3-17 22:59 编辑
与恩山认识源于PJ，在哪个跑包、PING的时代，学着各位大神，割焊盘，外接天线，刷OP\DD\TOTO......忙得不亦乐乎，第一个搞坏的TP340+（现在练手用），手里现在四个UBNT，网件V9两个（已刷TOTO和DD），大亚120（已刷OP带PJ），H255D(挂卡PJ，已成尸体），走上了发烧之路。 后面有段时间迷上了汽车改装，搞了多功能方向盘、自动升窗器、自发光仪表盘......搞腻歪了，回到了熟悉的恩山，打开网页，斐讯设置了专门一个分类，可见有多火。人生本来就是无穷无尽的折腾，因为发烧，所以折腾，折腾带来的快乐是每个烧友的精神鸦片，本着不折腾不尽兴的精神，再一次展开了我的折腾之路....... 看了论坛大神“超级王家”的K2 那么火..我也来改装..CPU重新植锡加USB+32M闪存+256M内存+USB 独立供电，心动不如行动，立即京东下货两枚K2，痛苦的折腾之路开始了。超级王家的拍照水平够高，把路由器的每个细节拍的清清楚楚，看着高清的图片，觉得硬改不过如此（让大家都产生了错觉，觉得硬改是件很简单的事情，汗汗汗汗......）,痛苦的人生从此拉开了序幕，硬改真的是坑。
硬改，肯定是离不开工具的，巧妇难为无米之炊，没有合适的工具，失败那是杠杠滴，成功率很低。感谢论坛另一位大神的系统介绍硬改路由工具准备——硬改是坑,请慎入,老手当么看见好了，初步购买了一些设备，入坑正式开始。
核心设备：热风枪，没有这个，BGA就无法搞定（BGA返修台另说）。我买的是下面这个，功率小了点，400℃根本搞不定MT7620a，+++++450℃如何？搞不定，一怒升到470℃，拆了，结果，CPU也坏了。总结，有几个要点：
1.热风枪功率过小（购买热风枪的童靴，必须搞清楚功率，没有足够的功率就不行），不同的热风枪，温度设置不一，温度以风枪内的电热丝微红为标准（全红为100%，微红40%）。
2.风速：距离PCB一厘米左右能听到呼呼的冲击电路板的风声为风速标准。如果变成沙沙声，会吹飞小原件。
2.既然入坑了，舍不得孩子套不着狼，好好的买个，别像我，为了省钱，结果花了更多的钱。
为了弥补热风枪的功率不足的问题，我思考过，重新买一个or热补偿？最终决定，热补偿，买个预热台。为啥买预热台呢，相对来说，有了预热台，底部加热，板子起泡的可能减小了，同时受热均匀，大大的提高了BGA的成功率。这是我最满意的工具之一。
有了他，终于解决了核心问题，无论CPU还是内存，轻松搞定，还是那句话：舍不得孩子套不着狼！！！！既然入坑，开弓没有回头箭........
下面说说植锡的事情，网上两种说法，一种说MT7620a是使用0.35的网即可，实践证明，不适合！！！！！我买了两片，比MT7620a CPU能用的要小！！！！！！！！！！
另一种说法“超级王家”大大说是55多功能哪款，用25*25那组即可，也不对，大家看我下面的，只要是打了红圈的地方都可以用（实践出真知）
植锡需要一点耐心和技巧：先把锡浆用锡刀挑好，弄点餐巾纸叠放好，把清过锡洗干净的CPU放在餐巾纸中央，用钢网红圈中任一框慢慢的对齐CPU，当能看到全部的两点，并且有明显的暗点（没有点的地方），用弯角镊子按住，然后一只手用锡刀把锡浆顺一个方向刮，确保覆盖CPU的全部位置，用一点纸或者无尘布擦了表面的锡浆，全过程必须按住不动！！！！腾出一只手拿过风枪，温度设置合适的值，沿一个方向吹，当看到锡球出现时候，轻轻移动风枪，确保CPU全区域都成球，移开风枪，镊子仍然保持不动，适当冷却后，移开镊子，取CPU的时候，切记不可硬拽，可用镊子从正面轻轻的捅一捅，CPU就会掉下去。然后用放大镜观察，把多余的锡球去除（有些地方没有点），观察锡球大小是否均匀，排列是否整齐，不放心可以上一点锡膏，平放桌面上，再轻轻吹一遍，当看到锡球排列规律，大小均匀时候，移去风枪，等待CPU冷却，保留表面这层薄薄的锡膏。至此，植锡完成，因为植锡过程无法拍照，所以只好上个成品大家看看。
在清理过的焊盘上，上另外的武器，飞线，飞线我用936焊台和超细焊头（已经升级T12，下一步高频焊台），温度320摄氏度，飞线一端先上锡，锡点不易过大，以免连锡。据说有人不用放大镜都可以焊接，我是不行，必须对着放大镜，年后准备买带灯放大镜，目前用我的土炮上。依次上图：
绿油要干很容易，拿着放大镜和PCB到有太阳的地方，把放大镜的光汇聚在绿油的位置，一分钟左右即可。用手一按，硬硬的。其他方法比如热风枪吹、没有阳光的地方.......不容易干。
然后，你懂的，焊盘上预热台，对齐CPU！对齐CPU！对齐CPU！！！CPU上的小圆点对应焊盘上的一脚（焊盘对应位置也有白色圆点），然后开预热台，加热到200摄氏度左右，上风枪的，我不用风头，轻轻逆时针摇动风枪，另一手持镊子，当看到CPU周围冒出焊油，CPU四周和PCB的厚度均匀，再加热几秒（为了确保所有焊点都熔化了），用镊子轻推CPU（幅度一定要小，大了连锡），CPU由于表面张力拉回来（自动回位），说明CPU已经和焊盘完美结合在一起了。停止加热，关闭预热台。等待自然冷却！！！
冷却后，开机看能不能进入路由，确保正常工作后，再进行下一项（如果一次CPU、内存、闪存更换，点不亮或者不能进路由，不好判断故障位置），依次更换内存、闪存。CPU成功了，闪存、内存都是小儿科，就不一一累述了。
此时的心情，你懂的，让我装13让我飞........
夜已深，很累很累，心里却全所未有的轻松，啰啰嗦嗦写了这么多，记录发烧路上的又一次成功，再次感谢两位H大、“超级王家”“tianbaoha”“蓝色小小”“hackpascal”等一众大神，论坛有你而精彩，正是有了大神的分享，才有了小小菜鸟的一次成功，感谢有你！
改完了，好好过个年，年后准备搞搞我的小米note，增加字库内存到64G。有了预热台，容易多了。谢谢大家！预祝春节愉快！！！万事如意！！！！！
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发表于 2017-1-24 01:25
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