新路由3(newifi d2)芯片散热尺寸图

yumeimm

看了论坛里面好几个关于散热的帖子，提到的尺寸都不是很详细。
这里我量了一下，发个图供参考。



关于散热，有这样一些看法供参考：
1) 中国电信定制的友华-WR1200JS，同样的硬件方案，没有任何散热，直接裸奔。
2）散热推荐在CPU/5G/2.4G上即可，内存也可以，另外几个功放芯片太小了，没必要进行散热。
3) 这几个芯片长宽尺寸不一样，推荐按照两种规格买就可以，14x14mm 的覆盖CPU/内存，9x9mm覆盖5G和2.4G
4) 芯片距离顶盖高度(不包含散热硅脂/散热垫等)， CPU/内存为5mm, 5G/2.4G为6mm(5.5-6mm)。
    分别按照这两个高度买散热片(14x14x(高度4-5mm), 9x9x(高度5-6mm)，直触顶盖散热，应该是可以的。
   (如果中间还需要散热垫，可以在高度5mm,6mm基础上缩减)
6) 关于散热是否干扰信号的问题，散热片直触金属顶盖，实际上应该是形成了一个很大的屏蔽层，
    应该是对信号屏蔽更有效而不是干扰（？待商）
7) 关于散热导致短路， 只要粘好，散热片被压实不移动，应该不会短路。


最后，新路由3的2.4G无线信号确实渣渣，和20-30大洋的二手路由基本差不多，有时候还比不过。
（由于2.4GHZ频段，信号渣渣，估计用的也不多，所以散热就CPU和5G两个地方，甚至CPU一个地方就OK）

最后的最后，既然都已经手动改造了，那么误差在几毫米之内的，推荐大家上这个(几毫米误差，磨磨就平整)

神器！



打造专属您的手工路由器（漏油器）!

2018-12-23 更新：
自己手动改造经过(打磨散热片顶端)
1) 内存/CPU处，买的是14x14mm, 高度6mm， 用锉刀打磨到4.8-5mm, 完美盖上盖子。
2）5G芯片某宝买的11x11mm, 高度5.5mm,  不需要任何打磨，直接就可以盖上。
3)  2.4G芯片，本来不想上散热，因为基本上不用（信号太弱）而且无负载，但是手头有树莓派的散热，
     因为不折腾不舒服斯基， 上了8x8mm, 高度4mm的铝散热。
4) 最后， 都是用的粘性的硅脂(非常粘)，没有用任何散热垫。图片如下：

ph7758520

裸奔没问题的，RE6500也是7621方案，只有CPU有散热片，2.4G  5G内存都没有散热，领势出的，稳定性不用多说吧，前年买的，一次死机都没有

ITdesk

已经扔着吃灰了，散热我早就改好了，可惜是MTK无爱了

心太高命太薄

前排 我抢了

glintstar

cpu内存那里我买的4mm厚散热片+1mm硅胶垫都盖不上呢，直接图了点硅脂。我肯定5mm也上不去

yumeimm

glintstar 发表于 2018-12-17 10:20
cpu内存那里我买的4mm厚散热片+1mm硅胶垫都盖不上呢，直接图了点硅脂。我肯定5mm也上不去

你试试看，不用硅胶垫，直接上散热片，然后涂点导热硅脂可行吗~~
顶盖不要拧的太紧，压住散热片就可以~~

glintstar

yumeimm 发表于 2018-12-17 10:32
你试试看，不用硅胶垫，直接上散热片，然后涂点导热硅脂可行吗~~
顶盖不要拧的太紧，压住散热片就可以~ ...

后来就涂了硅脂就上盖了拧紧了

andema

热量有这么大吗？

chaohua27

我不会告诉你们我跟你们想法完全不一样！我用宣纸隔着硅胶垫和芯片，我看它到底能漏多少油出来！流满了我就换宣纸！

yumeimm

chaohua27 发表于 2018-12-17 12:50
我不会告诉你们我跟你们想法完全不一样！我用宣纸隔着硅胶垫和芯片，我看它到底能漏多少油出来！流满了我就 ...

拔网线，断网，拆路由，换纸，上路由，擦网线，网络恢复~~

这个流程太痛苦了~~

cecial

感谢感谢～～～～～

tmre55

进啦看看··

燃病软

ITdesk 发表于 2018-12-17 10:20
已经扔着吃灰了，散热我早就改好了，可惜是MTK无爱了

那不如出了它？

fly_hong

路过看看，等到罢工了再折腾下。。。

ITdesk

燃病软 发表于 2018-12-17 14:32
那不如出了它？

有打算，有时间再说吧