moomin 发表于 2024-12-3 16:53

华为板卡bios内容备份SOP16 300mil-MX66L51235F@SOP16_20241203_110353.BIN

本帖最后由 moomin 于 2024-12-3 18:12 编辑

001:序列号：xxxxx，编程器固件版本：V5.0 。002:自动识别到8个ID相符的型号。003:http://www.ifix.net.cn/thread-2550-1-1.html004:当前所选：MX66L51235F@WSON8 8X6，容量：512M位，64M字节。005:>------------------------------------OK---------------------------------------<006:http://www.ifix.net.cn/thread-2550-1-1.html007:当前所选：MX66L51235F@SOP16，容量：512M位，64M字节。008:>------------------------------------OK---------------------------------------<


001:序列号：，编程器固件版本：V5.0 。
002:自动识别到8个ID相符的型号。
003:http://www.ifix.net.cn/thread-2550-1-1.html
004:当前所选：MX66L51235F@WSON8 8X6，容量：512M位，64M字节。
005:>------------------------------------OK---------------------------------------<
006:http://www.ifix.net.cn/thread-2550-1-1.html
007:当前所选：MX66L51235F@SOP16，容量：512M位，64M字节。
008:>------------------------------------OK---------------------------------------<
009:引脚接触良好。
010:芯片ID校验正确。
011:开始读取芯片......
012:状态寄存器1数值：0x40 。
013:缓冲区数据累加校验和：16位_0x758E ，32位_0x7E64758E ；
014:用时：101.2秒，平均速率662973字节/秒。
015:>------------------------------------OK---------------------------------------<
016:文件已保存。


备份的bin文件托管：
https://www.123865.com/s/VEgeVv-cp3q3


moomin 发表于 2024-12-3 16:56

MX66U51235F@SOP16

moomin 发表于 2024-12-3 16:56

042:http://www.ifix.net.cn/thread-2550-1-1.html
043:当前所选：MX66L51235F@SOP16，容量：512M位，64M字节。
044:>------------------------------------OK---------------------------------------<
045:引脚接触良好。
046:芯片ID校验正确。
047:开始擦除芯片，请耐心等待......
048:此类芯片容量大，擦除时间较长，甚至一两分钟的时间，请耐心等待！
049:擦除成功，用时：156.7秒。
050:自动查空...
051:查空成功，用时：101.5秒。
052:擦除成功，用时：258.2秒。
053:>------------------------------------OK---------------------------------------<

moomin 发表于 2024-12-3 16:58

宽度7.5mm 引脚1.27mm的探针

moomin 发表于 2024-12-3 16:59

购买定制sop16转dip

moomin 发表于 2024-12-4 15:18

ver 01.222.01.001

zhjook 发表于 2024-12-9 10:08

一般人 也用不到 这种板子

moomin 发表于 2024-12-9 19:18

本帖最后由 moomin 于 2024-12-9 19:32 编辑

芯片说明书：

https://www.macronix.com/Lists/D ... ts/8388/MX66L51235F,%203V,%20512Mb,%20v1.0.pdf


MX66L51235F - J Grade
3V, 512M-BIT
CMOS MXSMIO® (SERIAL MULTI I/O)
FLASH MEMORY


moomin 发表于 2024-12-9 19:36

下面以常见的 25 系列 SPI Flash（如 Winbond W25Q 系列）为例，说明 SOP8 与 SOP16 封装下引脚的对应关系。需要注意的是，每家厂商、每个具体型号可能略有差异，以下仅为通用参考示例。实际设计中请以器件数据手册为准。

### SOP8 封装典型引脚定义

在典型的 SOP8（8引脚）W25Q 系列 SPI Flash 中，引脚定义通常为（从引脚1开始顺时针）：

```
       ┌───────┐
1 CS# -│       │- 8 VCC
2 DO(SO)-│       │- 7 HOLD#(或SIO3)
3 WP#(或SIO2)-│ │- 6 SCLK
4 GND   -│       │- 5 DI(SI)
       └───────┘
```

引脚说明：
- CS#：片选，低有效
- DO (SO)：数据输出（在标准 SPI 模式下）
- WP#（在标准SPI下为写保护；在Quad模式下为 SIO2）
- GND：地
- DI (SI)：数据输入（在标准 SPI 模式下为 SIO0）
- SCLK：串行时钟输入
- HOLD#（在标准SPI下为暂停；在Quad模式下为 SIO3）
- VCC：电源正极（一般 3.3V）

在 SOP8 封装中，WP# 和 HOLD# 分别可复用为 Quad SPI 模式下的 SIO2、SIO3，从而实现双倍或四倍数据线宽度。

### SOP16 封装典型引脚定义

当同系列器件采用 SOP16（16引脚）封装时，一般会将同样的功能引脚以更多引脚分布出来，有时会增加 RESET# 引脚或者提供额外的 NC（No Connect）或 DNU（Do Not Use）引脚。一个常见的 SOP16 封装示例可能如下：（以 Winbond 部分型号为参考）

```
       ┌───────────────────────┐
1 CS# -│                     │- 16 NC/DNU
2 SO(SIO1)-│                     │- 15 NC/DNU
3 WP#/SIO2-│                     │- 14 NC/DNU
4 GND      -│                     │- 13 NC/DNU
5 SI(SIO0) -│                     │- 12 NC/DNU
6 SCLK   -│                     │- 11 RESET#
7 HOLD#/SIO3-│                  │- 10 NC/DNU
8 VCC       -│                  │- 9NC/DNU
       └───────────────────────┘
```

在此示例中：
- 前8脚与 SOP8 基本对应（CS#, SO, WP#/SIO2, GND, SI, SCLK, HOLD#/SIO3, VCC）的信号关系不变。
- 多出来的 8 个引脚（9~16脚）可能是 NC（No Connect）或 DNU（Do Not Use）引脚，有时增加 RESET# 引脚，用于硬件复位器件。
- 在 SOP16 中，WP#/SIO2 与 HOLD#/SIO3 的功能依然相同于 SOP8 中的定义，只不过在更大的封装中可能有更明确的分区和更好的信号完整性。

### 对应关系总结

- **核心 SPI 引脚（CS#、SCLK、SI、SO、VCC、GND）在 SOP8 和 SOP16 中功能与定位保持基本一致。**
- **WP# 和 HOLD# 在 SOP8 中既作为标准 SPI 模式下的辅助引脚，也作为 Quad 模式下的 SIO2、SIO3 数据线使用。在 SOP16 中，这些引脚依旧具备相同的功能，但 SOP16 封装通常有更多 NC/DNU 引脚以提供更好的布局、散热和增强功能（如 RESET#）。**

简单来说，SOP16 相对于 SOP8 并不改变核心 SPI 引脚的基本功能关系，只是增加更多引脚用于扩展、模式选择、额外功能（如 RESET#）或保持空置（NC），从而在设计上有更高灵活性和兼容性。而 SOP8 则是最精简的方案，将全部功能浓缩在 8 个引脚上。
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