改小米R3D散热

zhang228

新到手R3D因为上了 anmpserver 就一直高热容易死机高通这块IPQ8064

怒拆，换硅胶垫加金属散热硅胶，2周测试下来，一次都没死过，实测有用！


硬盘位也加了几块硅胶贴，让热量能更快的导到金属外壳上，因为懒，忘了拍.......

nazca001

有风扇的路由还热？话说这路由真贵。

fyi2000

小米真是奇葩！

小米第一个错误是抽吸硬盘产生的热气，吹向散热鳍片，其实散热器和主控芯片屏蔽罩的接触面积只有三小块硅胶，散热条件已经不佳，抽吸热气无疑提油救火，不当机才真是奇迹！

小米第二个错误是散热器和主控芯片屏蔽罩的接触面积还是远远不足，而且风扇正下方也放不了大面积的散热鳍片，所以如此设计根本就是从头错到尾！

小米最严重的错误是主控芯片在屏蔽罩中央(相对于两个内存芯片)，然而风扇中心却偏一侧(偏向其中一个内存芯片)，意思就是风扇中心并未对准主控芯片，或者主控芯片并未完全接触散热器，这才是当机最重要的原因！

以下图片引用自 "极致简约，易用为王—小米路由器HD试用+拆解！！！_什么值得买"，请先点击连结再刷新本页面

图一，风扇中心偏一侧，偏向其中一个内存芯片，但约略对齐右侧两长条矽胶的中间

图二，主控芯片矽胶偏一侧，偏向其中一个内存芯片矽胶，但约略对齐右侧两个屏蔽罩的中间，屏蔽罩上还有两道硅胶印子

图三，主控芯片置中，约略对齐右下屏蔽罩的上缘，对比图二，可见硅胶并未贴在主控芯片正上方

所以主控芯片矽胶的正确贴法应该要先贴在散热器上，而且尽量靠向两个内存矽胶的中间，如此才能完整接触到主控芯片！

以下连结也可以证明主控芯片在屏蔽罩的中间
一张图告诉你小米路由器Pro和HD版的区别-路由器交流 - AcWifi (主控芯片置中，图片旋转90度)

zhang228

fyi2000 发表于 2019-9-18 00:36
小米真是奇葩！

小米第一个错误是抽吸硬盘产生的热气，吹向散热鳍片，其实散热器和主控芯片屏蔽罩的接触 ...

我改造完后出风口的热量明显上升，证明我用的导热硅胶起到作用了。还有硬盘我用硅胶片和外壳亲密接触，现在整个外壳的温度体感也比之前高很多，也就是说我把硬盘大部分热量导向了金属外壳。风扇是不太好改了，所有目前这样简单处理一下是最好的方案

fyi2000

zhang228 发表于 2019-9-20 13:32
我改造完后出风口的热量明显上升，证明我用的导热硅胶起到作用了。还有硬盘我用硅胶片和外壳亲密接触，现 ...

我同意楼主把硬盘和无线芯片的热气都导出去了，但是主控芯片呢？你比对图二和图三再想想，到底硅胶有没有贴在主控芯片上面？

webhappyboy070

fyi2000 发表于 2019-9-21 02:39
我同意楼主把硬盘和无线芯片的热气都导出去了，但是主控芯片呢？你比对图二和图三再想想，到底硅胶有没有 ...

R3D press reset button to enter recovery  恢复经常再 次出现？会不会是CPU 挂了

loreal188

楼主这硅脂垫买多厚的？