巴法絡WZR-1750DHP 改散熱, 降溫30度(貼中沒照片, 但機主一定能看明白)

mrmnm

話說不論什麼牌子的路由器, 只要是用BCM4708為CPU的的溫度都相當可觀, 我自已的刷了DDWRT, 未超頻時約75度, 超頻到1000MHz約85度.
網上有為R6300V2和EA6700加風扇的教程, WZR-1750DHP卻完全沒有, 一來用家較少, 二來本身的溫度控制也較好, 三來是內部結構不同, 散熱片直接嵌在外殼上, 內部空間小, 加風扇比較麻煩.

不過無論如何, 冬天也85度實在太熱了, 夏天隨時過百! 在一次刷壞了FW變磚開箱救機時, 順手改改散熱, 主要原理是把導熱較差的膠墊換成金屬, 其餘照用原廠設計

拆機: 去掉貼紙, 擰開2口螺絲, 然後使勁撬吧, KO一堆卡扣後, 會發現中間的CPU被雙面膠紙黏在散熱片上, 用力撕開就可以了. 這時機殼就拆下來了, 雙面膠紙要保留, 裝回時用得上的.

主板上的CPU被金屬罩保護著, 小心用大頭針把金屬罩挑開, 這時還看不到CPU的. 入眼是一大塊導熱墊, 小心用大頭針挑出, 才能見到CPU本體. 這塊導熱墊就是下手的關鍵, 由2部份組成, 第一是一整塊厚導熱墊, 第二時一塊薄回形墊. 回形墊最好能保留, 不然最好自己做一塊. 厚導熱墊連接CPU硅晶和金屬罩, 薄回形墊則圍繞CPU硅晶, 連結CPU的基板和厚墊.

導熱墊明顯沒有被壓的痕跡, 用剛性物料代替變得可行. 用卡尺量度厚導熱墊的準確厚度, 我的是3.00mm正負0.02, 然後用金屬做一個尺寸和厚墊相近的. 建議用鋁, 方便加工, 而且不生銹, 導熱也好. 銅也可以, 不過工料都較貴. 具體尺寸為18.5x20.5x3mm, 加工精度為正負0.5,0.5,0.02.  由於金屬導電, 所以薄回形墊必要保留, 防止金屬導熱墊走位做成短路, 事實上, 18.5x20.5的尺寸己和金屬罩的空間一樣, 本身已經沒有移動空間了, 但還是保守點好.

組裝時先放回形墊, 露出CPU的硅晶, 再放大量硅脂(電腦CPU用的那种), 放金屬墊, 再放硅脂, 蓋上金屬罩. 改裝完成. 開機看看溫度, 沒有外殼的情況下應不到60度, 否則是金屬片太薄了接觸不良要重做. 這時候再裝外殼, 先把雙面膠紙黏在外殼上, 然後扣上卡扣上好螺絲, 重新開機, 應該可以涼快得多了

這改裝是一個月前做的, 目前表現良好, 當時沒有拍照, 但相信機主一定看明白我說什麼的.

對於無條件自行加工金屬的朋友, 可以在淘寶上訂製. 長寬18.5x20.5, 誤差大點也沒所謂, 厚度則不同, 厚一點裝不上, 薄一點接觸不良, 訂製時最好2.90, 2.95, 3.00, 3.05, 3.10, 3.15各訂2塊. 反正工料不值錢, 運費最貴, 到時逐塊試, 看看那塊最合適

由於這篇文章主要給WZR-1750DHP的用家, 小弟在這裡問問, 有人可以教我怎由DDWRT變回做原廠固件嗎??

antons

BUFFALO的 刷机回去 因为CFE限制 需要解密通用固件才可以 否则都会提示CRC校验错误

mrmnm

antons 发表于 2015-3-4 11:55
BUFFALO的 刷机回去 因为CFE限制 需要解密通用固件才可以 否则都会提示CRC校验错误

对啊, 正是如此, 苦惱中呢

fkpwolf

直接直接mtdwrite不行？

佐东贤

原厂固件才是最好的，刷第三方固件，转发性能就会直线下降。

mrmnm

fkpwolf 发表于 2015-3-5 09:14
直接直接mtdwrite不行？

从未見過有关教程用在1750DHP上啊

mrmnm

佐东贤 发表于 2015-3-5 15:26
原厂固件才是最好的，刷第三方固件，转发性能就会直线下降。

WIFI也慢了很多

佐东贤

mrmnm 发表于 2015-3-6 02:28
WIFI也慢了很多

其实我觉得像BCM4708、BCM4709这种高热芯片，最好还是用小风扇散热，因为一旦到了夏季，即便再好的散热片也顶不住。

mrmnm

佐东贤 发表于 2015-3-6 15:38
其实我觉得像BCM4708、BCM4709这种高热芯片，最好还是用小风扇散热，因为一旦到了夏季，即便再好的散热片 ...

40nm, 双核1G, ARM Cortex A9架構, 三样加起來注定發熱量不高
如果你有拆過機, 就知到BCM4708面積有多小.
温度高的主因是熱散不出來, 積熱了
巴法絡的機殼本身就是散熱片, 夠大之余, 熱氣也不会積在機身內

現在平均才50度, 夏天加20度才70度, 还是夠用的

佐东贤

mrmnm 发表于 2015-3-7 04:16
40nm, 双核1G, ARM Cortex A9架構, 三样加起來注定發熱量不高
如果你有拆過機, 就知到BCM4708面積有多小 ...

你这是理论推算，实际情况并非如此。积热与时间长短也有关系，路由器运行的时间越长，积热就越多。假设开机时温度是50度，夏季则是70度，但运行2小时后，已经高达80度以上了。

我自用的就是R7000，主芯片是BCM4709

mrmnm

佐东贤 发表于 2015-3-7 14:57
你这是理论推算，实际情况并非如此。积热与时间长短也有关系，路由器运行的时间越长，积热就越多。假设开 ...

截图時剛重啓, 沒怎注意
改做后运行4天后穩定在58度左右

佐东贤

mrmnm 发表于 2015-3-7 18:19
截图時剛重啓, 沒怎注意
改做后运行4天后穩定在58度左右

你这个是改装后的散热温度吧？

你有没有想过用 笔记本专用的散热底座 给路由器散热？不知道这种方案的散热效果如何？

mrmnm

佐東賢 發表於 2015-3-7 20:43
你這個是改裝後的散熱溫度吧？

你有沒有想過用 筆記本專用的散熱底座 給路由器散熱？不知道這種方案的 ...

是改裝後的溫度, 未改時超到1G約85度, 默頻800M時約75度
筆記本專用的散熱底座 只能算沒辦法中的辦法了, 巴法這台是同級路由工業設計最好的, 四四方方, 無天線, 體積小, 無風扇. 性能雖不算最好, 但我還是買它了. 加底座能把以上優點通通抹殺, 不是上策

佐东贤

mrmnm 发表于 2015-3-8 06:35
是改裝後的溫度, 未改時超到1G約85度, 默頻800M時約75度
筆記本專用的散熱底座 只能算沒辦法中的辦法了, ...

路由器DIY还是很考验动手能力的，而且有一定的风险。

我的是R7000，不知道使用 笔记本专用的散热底座 效果如何？

mrmnm

佐东贤 发表于 2015-3-8 16:56
路由器DIY还是很考验动手能力的，而且有一定的风险。

我的是R7000，不知道使用 笔记本专用的散热底座  ...

其實你也可以打開CPU的金屬罩看看能不能像我这样改