K2植锡加USB详细方法

dz***

免费的东西总是很有诱惑力，买了两个K1，两个K2。K2还充值买的，今天还没有下车。汗~~~~两个K1已经换16M+128M+USB,换上H大的华硕固件，再使用魅族MX5自带的文件浏览器观看U盘上的电影，实在是爽！！！
不过K1与K2区别还是很大的，K1压力测试5分钟（CPU99%负载）温度上60.环境温度28.K2同环境下45度。测试均为拆机壳，粘贴一个22*22*10的铝散热器。
看到论坛里许多朋友都在刮U，还有的认为重新植锡后温度会升高。可以明确的告诉你，那种温度差别1度都不到。进入主题了。
第一步，CPU四周贴上散热锡纸。调整好温度，开吹。至于风量和温度。要看自己的设备了。我的赛克952D温度要设置到410左右。这个可以找个废旧的无铅工艺板测试一下。总之吹的时间不要太长,一般不超过60S能吹下即可。
第二步骤，看图

这两张图是用弯咀头拖完残留锡的。第二张为放大镜下的图片。奥秘就在红色方框内，放大镜下可以看到明显的突起，如果不适用吸锡带，这部分锡特别难以清除。用吸锡带（特别细的铜丝簇即可）配焊油把这部分吸干净。
第三步 焊贴片电阻和USB引出线，线用耳机内那种多股线其中一股就可以。要使用镊子加40X放大镜。如图

焊接完后，用万用表测量22欧姆电阻的空端与焊接点的电阻，因为漆包线太细了不好焊接。要焊接牢固。
第四步，使用55款多用途网植锡网的25*25即可。植锡之前一定要脱锡，把芯片上的残留高温锡脱干净。再使用无水酒精清洗干净芯片。一定要拍张脱完锡的干净照片。后面要用到

我用的是180度锡浆。因为在刮锡的时候会把孔眼堵住，等植完后，配合照的干净图片，去除芯片上没有焊盘的锡球。清理完毕，上一层焊油，用风枪在吹下，让锡球归位。如果焊油上多了，趁热用单层的面巾纸吸走多余的焊油。植完锡的图片忘记拍了。
第五步，焊接芯片，对芯片对新手来讲是最费劲的事情。我的经验是先预热焊盘，对芯片看一端。你是不可能在冷态下完全对重合焊盘的。等加热后芯片自己会归位。等有焊油冒出来，用镊子轻推下芯片，它自己会归位，说明已经焊接好了。***********************************
改造完基本就这样了。16M flash+256M内存。拆除了K2的复位键。加装了半高的USB口。电源插头和WAN口间距离太短，宽的U盘插不上去。本来打算加成竖着的U口，但竖着的U盘插入后会碰K2背部上面的凸边。怎么都不合适。还好有一个4口的USB集线器完美插入。K2的固件完美的都是64M内存版本。没有任何USB应用。继续等待大神的杰作。

如果你只是插一个U盘，或者不愿意加5V模块。从黄色位置 取+即可.红色位置原本是粘贴着两个海绵金属网。加USB的话一定要去除。否则会影响无线的性能。（本来是接地散热片的。）

lon***

不错，写的很详细，细节也说的很清楚。

学习***

厂家芯片是无铅锡焊的吗？吹用这么高的温度？

钢网规格是？

dz***

学习无限 发表于 2016-6-27 09:41
厂家芯片是无铅锡焊的吗？吹用这么高的温度？

钢网规格是？

厂家用的是无铅工艺。410度30来秒就可拆下。高温度短时间比低温度长时间的破坏要小，关键是加热要均匀，否则硅层板衬会受热不均二裂开，芯片就报废了。钢网规格是55款多用钢网中的18*18的，但钢网上的标号是25*25

li36***

朋友能帮忙弄弄不

3435***

高手，专业！！！

dz***

li369158 发表于 2016-6-27 11:38
朋友能帮忙弄弄不

保定涞源地区的可以找我。

航校门***

刮u不可以吗？干什么非要吧cpu拆下来    你是用锡浆还是锡珠

微***

厉害~~~~~~~~~~~~~~~~~

jiazh***

精品文章！

ilove***

散热器是怎么拆下来的啊

bing***

专业

lzl***

大触！

wangh***

吹得时候，耳机线不会动吗？

yw0***

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