BGA做好了。

北斗 · 发表于 2010-4-3 22:53

买了一套家伙，做了BGA，大家看看“球”还可以吧?

北斗 · 发表于 2010-4-3 22:55

中间几个没做，那都是地，也是为了钢网的定位。

liwei1130 · 发表于 2010-4-3 22:59

呵呵，技术又有长进了，恭喜恭喜
不过看你的网好像不是很好了，你是带网一起吹的吧，网已经变形了，还有些锡球卡在上面哦，

北斗 · 发表于 2010-4-3 23:34

本帖最后由北斗于 2010-4-3 23:35 编辑

不是，没变形，吹了四次了，那是5352中间的空位两行的锡球。

qwea · 发表于 2010-4-4 00:20

这个球做的不合格，植球是很简单的事，难点在焊到pcb上。球的大小一定要误差小。这样焊到pcb上才可能保证接触良好。

wsh00008 · 发表于 2010-4-4 08:31

技术难度太高就用风枪吹的？

sonicxz · 发表于 2010-4-4 09:15

大小差异太大，表面不圆滑

焊上去成功率比较低，稳定性也低

oywl43210 · 发表于 2010-4-4 10:24

放锡球前应该在芯片上薄薄的涂一层助焊剂，吹的时候锡球才会自动定位到焊点上，拿掉钢网以后再放点助焊剂，用风枪加热到锡球全部回位就行了，风量要小，不然会把锡球吹的连到一起的。

oneway · 发表于 2010-4-4 11:39

小风枪估计够戗能焊回去，上次看视频是用一个调温德国大风筒,用370度吹了有5分钟...直到南桥能轻触后靠锡球德表面张力自动回位为止

liwei1130 · 发表于 2010-4-4 21:26

小风枪估计够戗能焊回去，上次看视频是用一个调温德国大风筒,用370度吹了有5分钟...直到南桥能轻触后靠锡球德表面张力自动回位为止
oneway 发表于 2010-4-4 11:39

不是每一个集成块都可以承受370度的温度的，无铅的焊接温度也就是200度多些，有很多的块子只能承受300度以下的温度，

qingtian521 · 发表于 2010-4-4 22:58

无铅的二百多度吹不下来。要三百五左右。

gggggg · 发表于 2010-4-8 11:07

对BGA很郁闷的。我做不了。

678perfect · 发表于 2010-4-8 22:37

真是高手啊，佩服。网络高人真多！

yce · 发表于 2010-4-9 11:54

高人，植球这种高难度的都搞，看来没有搞不成的了。

wzmjpg · 发表于 2010-4-10 20:01

BAG的难点不是植球，是焊接，对于路由这样面积的板和芯片问题不大，面积大的板，PCB变形，才是最难处理的，手工焊接不熟练的朋友，最好采用下加热，这样不会引起暴芯片

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