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科普一下“凝胶背板”散热技术

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发表于 2018-12-17 16:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 weige_kent 于 2018-12-17 16:06 编辑

“凝胶背板”散热技术。具体来说,凝胶背板散热技术是“导热凝胶”和“背板散热”两项技术的创新结合。导热凝胶技术一般在高端手机系列中采用较多,比如华为荣耀手机系列。对于另外一种背板散热技术,iphone就是其中的翘楚。它在外壳的内部还设计了一层金属导热板,使其达到直接散热的效果。而新路由 3 采用的则是集导热凝胶技术和背板散热技术一体的“凝胶背板匀热散热”技术。简单的描述,还不能完全诠释“凝胶背板”散热技术的科学性,下面我们将站在科学的角度,力求做一个详细的科普介绍。首先,我们来说说“导热凝胶”。导热凝胶是近年来兴起并被广泛采用的一款导热界面材料新贵,它是以硅树脂为基本材料,添加导热填料及粘结材料按一定比例混炼而成,成品呈现胶状。在业内又有导热泥、导热胶泥等称呼。它具备优越的传热性能,散热效率高,而且使用寿命长,甚至凝胶供应商表示导热凝胶的使用寿命在 10 年以上。导热凝胶最先被应用于微处理器、高速缓冲存储器、集成芯片、功率半导体等高端电气设备领域,现在新路由 3 带头将这一高端散热技术引进路由器界。新路由 3 采用的“导热凝胶”实质上是初级凝胶深加工后的产品:无应力导热凝胶垫片。对于硬件设计师来说,“应力”是一种对机器本身结构不利的作用力,实质上“应力”就是一种反抗力,它会去压迫路由器内部芯片,还可能诱发机器内部部件出现松动,总之“应力”会从产品热性能、结构设计等等方面影响整个产品的整体性能。而无应力导热凝胶垫片,可以理解为一块被包装成了片状的导热凝胶。而“无应力”是其具有颠覆性优势的特点。随意压缩,随意蹂躏,这种“无应力”的凝胶片统统接受。整体上来说,“导热凝胶”技术的采用,让新路由 3 的散热性能得到前所未有的提高,同时对路由器硬件结构的稳定来说也是一个巨大的创新,它完美解决了一个PCB板多种厚度间隙散热问题。下面我们再来说说,“背板散热”技术的在路由器中又带来了些怎样的优点。介绍“背板散热”我们必须要介绍直接与间接两种散热模式。所谓的“间接散热”是指路由器内部主板发出的热量首先导入内部空气循环,再由空气将热量传导到机身外壳,最终散发到外界的散热模式,这样的热传递过程步骤较多,散热效率较低。而“背板散热”技术则省略了内部空气循环散热的步骤,通过与主板相连的导热凝胶直接将主板发出的热量高效导到机身外壳。到这里,新路由 3 继续做了一个创新的优化:将路由器的外壳由传统塑料升级为金属外壳。大家都知道一个常识,金属的散热性能远优于塑料,因此新路由 3 的磨砂金属外壳并不仅仅是一种颜值设计,更是为了承接路由器导热凝胶的工作,更高效的将路由器产生的热量散发出去,从而保证机器的稳定运行。如此看来,官方公布的内测数据中,新路由 3 采取的“凝胶背板匀热散热”方案将散热效率提升近200%是有理可据的。散热性能提升,就意味着路由器能够更加稳定的工作,当然发射信号的也就更加强劲稳定,做到拒绝断网。“凝胶背板”散热技术我们就介绍到这里,我们看到路由器里漏的可能就是硅油。
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 楼主| 发表于 2018-12-17 16:39 | 显示全部楼层
所以说,根本没有必要改造散热。只需要将硅油擦干净,重新装上即可。
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发表于 2018-12-17 18:09 | 显示全部楼层
咱是从来不跟风  不追求极限....  本来用起来可以了为啥要折腾呢
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发表于 2018-12-17 18:12 来自手机 | 显示全部楼层
拆开来看了看,没啥油,就把散热垫翻了个身,盖回去继续用。硬件版本1.2。
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发表于 2018-12-17 20:02 | 显示全部楼层
当初新3把它采用的散热技术是作为重要卖点来宣传的。“漏油造成信号损失”恐是以讹传讹。
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发表于 2018-12-18 10:03 | 显示全部楼层
newscat 发表于 2018-12-17 20:02
当初新3把它采用的散热技术是作为重要卖点来宣传的。“漏油造成信号损失”恐是以讹传讹。

明着告诉你,那个硅胶垫的作用的便宜,仅此而已
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发表于 2018-12-18 10:55 | 显示全部楼层
看看,好像很高大上的样子。

实际情况就是: 背板上贴3块厚点的硅脂垫。 另外主板上到处都是油,已经严重影响了信号~~
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发表于 2018-12-18 12:02 | 显示全部楼层
高级黑啊,这是在说新三无线天生素质不好
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