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楼主: tro***

秀一下定制的HG556A外壳~

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发表于 2011-1-22 19:20 | 显示全部楼层
我也入了一个HG556a彻底拆解研究,其实是华为这款产品的散热设计有严重缺陷。BCM的芯片就是热,不要怪博通。

1. CPU/RAM/ROM用屏蔽罩全部盖住了,芯片与屏蔽罩之间还有空隙,罩里面的气流不流动,整个就是一个火炉,不死机才怪了;解决方法:拆掉屏蔽罩,在CPU上用25x25x15mm的被动散热片,或者25x25x8mm加一个2cm微型风扇主动散热,可以解决此问题;最好是同时在ROM和RAM芯片各用一个20x10x20mm的小型散热片;
2. 交换芯片也用了单独的一个屏蔽罩,导致散热不佳;解决方法:拆掉屏蔽罩,芯片上加装20x10x20mm的小型散热片;
3. 无线芯片与屏蔽罩之间可以加一块2mm厚的3M导热双面胶,让硕大的屏蔽罩做为无线芯片的散热器;

采用上述三种办法后,该机器很稳定,刷爱尔兰的025版本固件,放心用吧,不会死机了。

为了一个本身就存在严重缺陷的产品而如此折腾,鄙人认为完全不值得,那些商场吹嘘的这两款华为 产品本来就是因为存在发热量巨大而导致频繁掉线的问题才被沃达丰退货的,在此再一次强烈鄙视那些不讲信用的商家。不过我 ...
prince812 发表于 2010-9-21 11:41
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发表于 2011-2-15 23:33 | 显示全部楼层
我看你这样的问题后准备退货了
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发表于 2011-2-19 15:24 | 显示全部楼层
生活在于折腾,折腾后的成就感,从别的地方得不到的!
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发表于 2011-2-20 00:14 | 显示全部楼层
强人,不过我还是准备跟着板猪学习,加点散热片和导热贴就可以了,没必要整得这么难看,说实话,我还是很喜欢他的外观的,买得估计也是比较早的那一批,10年6月入手的,215大洋,可惜现在才找到组织。
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发表于 2011-3-27 22:11 | 显示全部楼层
生活在于折腾,期待第二版。
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发表于 2011-5-1 02:34 | 显示全部楼层
哈哈哈 ,,学习中啊
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发表于 2011-5-18 08:54 | 显示全部楼层
这个很漂亮,散热问题也解决了。
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发表于 2011-5-18 09:15 | 显示全部楼层
嗯 很不错啊
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发表于 2011-10-28 15:38 | 显示全部楼层
楼主这个东西···············强!
bug的东西,用100个风扇也不行啊!
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发表于 2011-11-11 11:18 | 显示全部楼层
1# troyyo


good xxfx
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发表于 2011-11-14 11:30 | 显示全部楼层
这不是路由器...这是...钢琴...
···
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发表于 2011-12-11 22:41 | 显示全部楼层
专业
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发表于 2011-12-17 22:21 | 显示全部楼层
很牛啊....超强的动手能力...
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发表于 2012-5-14 18:54 | 显示全部楼层
求解怎么打开原外壳 我只找到一个螺丝
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发表于 2012-7-8 00:45 | 显示全部楼层
请教 ,,金属 外壳 不会令到无线的信号受到削弱吗 ,WIFI 会稳定吗
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