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HG553 拆机加散热片,其实很简单。

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发表于 2010-8-25 10:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 realonlyou 于 2010-8-25 10:36 编辑

最近这段时间HG553 556A热销,我也被其华丽的外表和超强的硬件所迷惑,购进了一台,固件版本B21,使用的过程中觉得温度较高,而且该版本固件在我这台机器上表现不稳定,普通浏览网页,看电影还可以,但是一旦打开多线程下载软件就自动重启,于是就刷了B19,目前这个固件很好,连续多日BT现在一直很稳定,再也没有出现断流重启的情况,这东西稳定就好,反正那么便宜,如果迟些时候有高手开发出更好的固件那就赚了。
其实加不加散热片纯粹是追求个人心理安慰吧,个人认为加了总比不加好,况且只要稍微动动手就可以搞定,很简单的,有空你也可以试试看。

首先要一把T10的螺丝批,外壳左右两边各一个六角螺丝,卸下这两颗螺丝,稍微用点力外壳就开了,那个金属的底座是插在底部的,你可以直接拔出来,

一把普通的十字批,把固定主板的螺丝卸下,去掉链接顶部USB口的排线,这样主板就拆出来了。

前胸

后背
哥俩好,用来粘散热片,我没有买到散热硅胶,用这个代替觉得也行。

几个大小合适的散热片。

粘上,OK,完工。

外表和硬件配置比较出众的HG553到底是骡子是马,只能等时间来考验了。

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发表于 2010-8-25 11:02 | 显示全部楼层
非常好
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发表于 2010-8-25 14:14 | 显示全部楼层
隔离变压。。。。。
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发表于 2010-8-25 15:19 | 显示全部楼层
隔离变压
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发表于 2010-8-27 13:47 | 显示全部楼层
A......B胶  人才
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发表于 2010-8-27 20:57 | 显示全部楼层
隔离变压器和内存颗粒上也贴了散热片!
大哥,你撒热片很多的话送我一些吧
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发表于 2010-8-28 22:01 | 显示全部楼层
这个机器的发热量来自交换芯片,cpu和无线芯片,其他没任何意义,浪费。同时ab胶不适合导热用途,而应该用导热胶,避免积热。
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发表于 2010-8-31 10:31 | 显示全部楼层
第一次听说用AB胶的~~~
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发表于 2010-9-3 13:01 | 显示全部楼层
AB胶???...强大的说!
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发表于 2010-9-6 16:25 | 显示全部楼层

华为HG553

1# realonlyou


楼主牛哦。
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发表于 2010-9-12 09:38 | 显示全部楼层
hg533的做工还是可以的,到底是大厂出品。
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发表于 2010-9-21 00:06 | 显示全部楼层
楼主,别高兴太早了,很多人都说这个东东发热量很大, 会经常掉线。
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发表于 2010-10-17 23:42 | 显示全部楼层
兄弟,那个散热片要是想取下时是不是和芯片一起取下来?
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发表于 2010-12-4 14:00 | 显示全部楼层
我也买了一台,本来好好的,最近,老是断线,不开普通的断线,是一开路由,成功连接后一分钟之后就会断线了,LAN 灯WIFI 也会熄灭,或直接死机,闪都不闪。

刷不了固件,一开打介面就断开了。
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发表于 2010-12-5 18:10 | 显示全部楼层
导热胶是很难买到!AB胶可以用在IC四周点些胶中间点些导热硅脂然后压住10分钟后就ok了,散热性能不低导热胶。
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