BCM5356:华硕RT-N10改8M/32M刷TOMATO DUALWAN

神维芯片级维修 · 发表于 2012-1-18 09:39

本帖最后由神维芯片级维修于 2012-1-18 10:03 编辑

45# zhujunsq

看来你是很牛比了，你觉的什么地方搞笑，你写个焊接教程吧，我来跟你学习了，你觉得我的操作哪里不妥，请赐教！
你不知道烙铁长时间接触焊盘，如果是差点的焊盘很快就会掉PAD，这样PCB就会OVER了，你不知道现在的锡线很贵吗！
风枪速度快，可以最短的时间进行焊接，减少对PCB和芯片的热损伤
我想一般人也只能用烙铁慢慢焊了，不是人人都能达到这个高度的！

内存芯片取下用风枪，焊上用刀头烙铁接触面积大易托锡，3两下搞定，烙铁头形状和个人焊接习惯有关，我用习惯了刀头烙铁
FLASH芯片比较小，用风枪焊接效果理想，这么小个芯片动用烙铁的话留下痕迹还得用洗板水清洗，为保证完美的焊接效果风枪是最佳选择！
当然这一切都是根据个人经验和操作习惯选择维修工具!
以前在华硕售后服务中心做维修工程师的时候什么都是用风枪焊接，包括主板的IO芯片，笔记本EC芯片等等，我看你要是看到了里面的维修工程师会给你搞笑死！
很少动用烙铁的，风枪焊接的效果可以做到无痕迹！烙铁焊完太脏！我现在对洗板水过敏，能少用则不用！
不用烙铁并不代表烙铁技术不过关，当年在微星做工程师的时候，苦练一个月烙铁不是白练的的，每天8小时吹着空调，拿工资练烙铁:
：0402封装的电阻一分钟焊8颗，必须符合SMT外观检验标准
：0402封装的电容一分钟8颗，必须符合SMT外观检验标准
：0603的小排阻一分钟焊接4颗，必须符合SMT外观检验标准
以上3项必须同时进行，不能分开考，只有3次机会~
声卡，网卡芯片一分钟焊接完成无连锡，无空焊
io芯片3分钟之内焊接完成焊接完成无连锡，无空焊
这个标准一般人很难成功的，一般30个人里面只有一两个人能考试通过的！

nokia8888 · 发表于 2012-1-30 21:20

kan kan

znj1968 · 发表于 2012-1-31 00:39

围观学习一下吧

神维芯片级维修 · 发表于 2012-1-31 00:49

xp15g 发表于 2012-1-15 09:30
华硕RT-N10改8M/32M刷TOMATO DUALWAN
刷好后　wan2是有线还是无线？

WAN2是有线的

xp15g · 发表于 2012-1-31 01:04

神维芯片级维修发表于 2012-1-18 09:39
45# zhujunsq

什么人都有不要跟他一般见识

dm430s · 发表于 2012-1-31 09:59

帮楼主顶顶

cisco6005 · 发表于 2012-1-31 11:54

顶你一下啊

zt000 · 发表于 2012-2-1 01:41

有意思5354之后又一个便宜高性价比

editor_db · 发表于 2012-2-1 08:21

高手，支持一个

dkxj213 · 发表于 2012-2-1 16:07

我来学习下硬改

ligen119 · 发表于 2012-2-1 16:18

昨天改了一个D-LINK的600M，但是无线输出的地方两个电容爆了，信号很弱！
郁闷中！

霜冰雨 · 发表于 2012-2-1 18:54

看一下隐藏的

mo33 · 发表于 2012-2-2 04:24

tttttttttttttt

365292485 · 发表于 2012-2-2 14:34

本帖最后由 365292485 于 2012-2-2 14:41 编辑

来看看方法。
不知道楼主的CFE能不能用在我的Asus WL-500g Deluxe路由上？

系统名称	Asus WL-500g Deluxe
机器型号	Asus WL-500g Deluxe
CPU型号	Broadcom BCM5365 chip rev 1 pkg 0
CPU频率	200MHz
Flash容量	4MB

a132413 · 发表于 2012-2-5 05:44

谢谢分享

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BCM5356:华硕RT-N10改8M/32M刷TOMATO DUALWAN

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