最近两台我家云设备(L1 Pro)陆续发生故障,在局域网内无法找到网络设备。测试后发现,设备供电正常,内置的系统运行正常,查看交换机端已建立1Gbps的连接,看起来没什么问题,这就奇怪了。网上搜索发现,有用户也碰到了类似问题。下面把问题排查和处理过程发上来,仅供参考。
1.故障排查定位
这两台设备的故障现象类似,一台无法联网,另外一台无法联网、无法识别硬盘(这个问题后面讲),原因是SOC芯片屏蔽罩封胶老化,渗出不易挥发的液体,长期侵蚀封胶下面的贴片零件,导致贴片零件焊锡与焊盘脱落,造成电路局部故障。
这里先讲一下无法联网的问题。
见下图土褐色封胶,网络芯片RTL8211E的22-26引脚相连的几个贴片零件,被封胶覆盖住,但封胶已老化、变性,对焊锡造成腐蚀。
2、问题处理
找到故障点,问题就好办了。处理步骤如下:
(1)拆除屏蔽罩
(2)小心清除掉残留在电路板上的封胶,注意不要破坏PCB板上的电路连线。
可以看到,这台设备电路板上黄框内的贴片电阻已完全脱落,只剩下两个焊盘位。另外一台设备腐蚀更严重,有4颗贴片电阻脱落,当时忘了拍照,但画了示意图如下:
电阻是0402尺寸,阻值见示意图。
焊上新的电阻后,设备网络功能就恢复正常了。
下面再讲一下有台设备无法识别硬盘的问题,故障原因也是封胶惹的祸。
当时的情况是,3.5寸机械硬盘无法识别,换上2.5寸固态硬盘,仍然无法识别。测试硬盘连接线,无断线情况,且电源各引脚电压均正常,怀疑是USB3.0转SATA芯片(GL3321G)电路存在问题。
见下图,土褐色封胶满满一坨糊在板子上。
拆除封胶之后,露出下面的零件,其中C1和C2为30MHz晶振的谐振电容,容量值相同,一般10PF-30PF,典型值22PF(这个值是猜测的,不一定是设计值)。拆除时发现C1已脱落,导致晶振波形畸变,从而导致SATA电路无法正常工作。
C1位清除干净,焊上新的22P电容,硬盘功能恢复正常。
以上是个人的一次维修记录,仅供参考。