重焊716 cpu全过程

zzz***

拿到一台716坏板，开机亮红灯，无法启动，排除固件问题，最后判断cpu虚焊，可是这个cpu是无铅工艺的，我用热风枪开最高温度都没有办法把它融化，不过，还有这招。。。

zzz***

哈哈，锡炉大法，当然，热风枪也要特制的，700w的哦

zzz***

还是花了很多功夫才拆下cpu 差点就把主板都吹起气泡了，拆下的cpu就好办了，用钢板做锡球。。。。这可很讲究手工的，我的成功率就是30%

zzz***

然后就好办了，因为新上的锡球溶点很低，轻易就焊回去了，哈哈，ok了

sma***

敬佩啊!!!LZ功力了得!!!!!

oywl***

修好了没??????

zzz***

现在自检正常了，访问也正常，固件刷到最新了
，现在只缺4318 卡了，赶紧定块回来试试

pppgue***

强得没法说。。。。

一直不明白
IC片里也是硅片，热风枪起码200度温度吧，我看到拆BGA封装是直接对着芯片吹，会不会把IC片也给废了？

恩山***

热传导快，一般不会的

and***

300到400度里面的IC是没有问题的，主要看外面那个封装能耐多高的温度。

and***

不过说回来，用钢板做锡球这个真是厉害，走召弓虽，佩服！

zzz***

716/608/585等用bcm6348的ap 改用无铅工艺后，焊锡的熔点都很高，估计了一下有350度左右，这样焊下来就非常困难，要把热风枪开380度，还要风量最大，因为片子很大，所以散热很快，用普通的350w的热风焊台已经没办法把它焊下来，我试过用两把热风枪，一把350w 一把700w都调到380度，上下一起吹，都没有办法使焊锡融化，还很容易把环氧树脂线路板吹变形了，最后才定了个锡炉回来，还怕150w的不够，定了250w的，现在看来150w的就足够了，250w的我现在都是调到最低用。但锡炉加热很慢，要等十几分钟才到指定温度。

zzz***

用钢板做锡珠的方法是手机维修行业的标准方法，修过手机的都知道，这个cpu比起现在手机里的cpu来说难度低多了。因为脚间距大，不像现在的手机，动不动就几百个脚，但间距却只有0.5mm甚至更小

psl***

佩服楼主的试验精神

N***

用钢板做锡球这个，我朋友修手机那时候，我经常见他搞，