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[k3] K3拆解内部改造降温

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冬天已经过去,温度刷刷的往上飙升,各路电子产品温度也一下子起来了,笔记本啊,台式还能魔改,就这个路由器说实在的,懒得拆,但是看温度能飙到90°C实在是忍不了拆机改降温了(其实是闲得慌)
首先是CPU,2.4G,5G部分,这部分直接改造上铜片,网上一搜一大把,也不怎么费劲,在这就不浪费大家时间了,我的目标是把热量从路由器中排出去,而不是排到路由器上面去,那就得改CPU的那大块散热片

CPU改造用铜片+变相硅脂

首先是需要热管,将温度快速的传递到上方,不在路由器中间堆积热量

我买的是6mm的热管,实际大小刚刚好够卡在CPU散热片中
然后开始改造

热管卡在散热片中,用塑料锤,或者改锥的把手部分把热管向下砸,不要让热管突出一块,不然到时候合不上


加上一块变相硅脂把5G部分的部分热量也传递过来,这里是个错误演示,实际上热管装反了 (╯ ̄Д ̄)╯╘═╛

这样才是正确的
至于怎么把堆积在上面的热量传出去,这里不可避免的需要一个散热扇,推荐用一个笔记本的涡轮扇,找个垃圾不过10元,说不定还能找个包邮,取电就从电源部分取电,风扇需要手动调压,电压高了太吵,太低没风。
在这不推荐用电阻,电阻自身也会发热,而且不好调压,非要用电阻一定要用1W的电阻,平常的1/4W电阻会非常非常烫,并且可能会烧毁。
在这推荐用降压模块+笔记本风扇,手动调到可以接受的吵,这里说一下,调压模块+风扇耗电大约0.6W,不影响路由器正常工作

最后热熔胶固定

合上内壳根本看不出来,合上外壳完美


这个地方灰大,原本是打算纯被动散热,最后想想手边也有风扇就加上了。
优点:可控噪声,可控温度,不破坏外表
缺点:调风扇转速需要重新拆壳,三个热管就要30,价格相对来说不划算,不如一个热管+大散热片,动手难度不算大,但是要拆机(其他想到了再补吧ಡωಡ)
(不如某宝直接找路由器散热器,纯粹图个动手开心)


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哎我得k3吃灰去了,用了个k2,家用够了
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家里剩下2个K3,2个K3C,3个K2P A1,3个K2 A2吃灰
收藏癖惹得!

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K3C卖了,K2有3台用1台,K1有1台用1台还换了16M spi。我发现我比较喜欢K1,辐射够用,电路简洁,灯多!  详情 回复 发表于 2018-4-6 20:20
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之后效果如何啊

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效果可以,刚看一下温度,CPU52度 2.4G 46度 5G 58度(2.4G和5G没做什么改动) CPU温度是降了不少  详情 回复 发表于 2018-4-6 17:49
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热管方案不错~
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6mm直径热管,这信息很关键谢谢楼主分享!
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来自手机 | 显示全部楼层
lz最后不补一个整体安装后的图?看看风扇的位置什么的
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呃…好像有,刚手机看没看清
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xpader 发表于 2018-4-6 16:16
之后效果如何啊

效果可以,刚看一下温度,CPU52度 2.4G 46度 5G 58度(2.4G和5G没做什么改动) CPU温度是降了不少
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本帖最后由 kittyzero 于 2018-4-6 18:06 编辑

CPU,2.4G,5G铜片地址请发我下
最主要的铜片尺寸!!!

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CPU铜片就用的1MM厚的,某宝一搜一大堆,就搜散热铜片,那个大小刚刚好,2.4G和5G我没加铜片  详情 回复 发表于 2018-4-6 19:43
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我觉得拆开两边盖子,把小米usb风扇插在路由器的usb口上对着主板吹最简单
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热管这么用效果不大,要直接接触cpu,哪怕垫在散热片下面也比这么用效果好

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确实,但直接接触CPU的话,热管能容量的热量较小,如果热管上没有散热鳍片,热量无法快速散发出去可能会烧吧  详情 回复 发表于 2018-4-6 19:46
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 楼主| | 显示全部楼层
kittyzero 发表于 2018-4-6 18:01
CPU,2.4G,5G铜片地址请发我下
最主要的铜片尺寸!!!

CPU铜片就用的1MM厚的,某宝一搜一大堆,就搜散热铜片,那个大小刚刚好,2.4G和5G我没加铜片

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看来0.8mm的是薄了一点  发表于 2018-4-7 20:52
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 楼主| | 显示全部楼层
badcrazy 发表于 2018-4-6 18:24
热管这么用效果不大,要直接接触cpu,哪怕垫在散热片下面也比这么用效果好

确实,但直接接触CPU的话,热管能容量的热量较小,如果热管上没有散热鳍片,热量无法快速散发出去可能会烧吧

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同意你的观点,热管的一端应该是热源,另一端是散热片,这样才是正确用法,楼主的这种改造使热管的导热效果大大的打了折扣  详情 回复 发表于 2018-4-6 20:46
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PADFE 发表于 2018-4-6 19:43
CPU铜片就用的1MM厚的,某宝一搜一大堆,就搜散热铜片,那个大小刚刚好,2.4G和5G我没加铜片

为什么wifi不加?
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