本帖最后由 safehorse 于 2018-11-4 12:15 编辑
第一次玩的时候碰到很多问题, 连个TTL也焊不好, 后来换闪存带掉焊盘.
现在熟手多了, 基本上没问题. 现在也发下提醒后来人小白总结的一些烙铁使用经验:
关于更换 闪存FLASH
下次在硬改之前先拍摄清晰图片或者事先看清引脚线路, 便于掉焊盘后可以知道划哪里
1. 温度很重要. 如果其它操作没问题,但是还是来回四五次后掉个一脚, 可能是烙铁温度过高最终导致.
2. 网上的视频提示是两边锡熔化后用镊子去挑一边. 个人操作下来发现还是轻轻地推动更加好.
3. 上烙铁之前先搞点很小块的松香分别放闪存两边, 或者两边分别弄点粉末也行.
4. 四边都贴上隔热胶带比较好, 可以贴住盖信那些小电阻之类的
5. 拆的时候刀头比较适合. 焊回去的时候可以自己DIY一个头子, 就像一字起子, 但是头部有个一毫米就可以了, 很适合一个脚一个脚地焊上去. 因为大的那种很容易两个引脚连锡.
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关于更换 内存 RAM
1. 先在内存周围贴好保护胶带,隔热, 防止之后烙铁弄掉电容电阻
2. 拆的时候, 可以不用松香. 如果用了不少松香, 之后会流到里面, 如果不清除, 之后装上去的时候内存放不平的
3. 拆之前可以涂些中性助焊膏,也可以不放. 我自己就弄了一点点自己配的酒精松香溶液.
4. 拆的时候加一些新的锡丝. 这时候可以用刀头也可以用马蹄头.实际上两个都行, 但是最好是保持拖去化锡的时候不要让尖锐的部用力去碰撞引脚. 导致焊盘也受力脱落5. 化开一边的时候用一很薄的金属片去撬一边,发现有点上提之后就可以用烙铁拖另外一边了,也让它撬起来一点点,然后来回.
6. 之后就可以用自己的左手去拿内存了. 用手的话可以更好的掌握力, 我们自己的手对力的感受更加直观. 慢慢提起来就行了
7. 然后在有锡残留的焊盘上涂一下助焊剂或者松香,少一点就行, 然后用刀头平稳地往一边抹平每个焊盘, 可以不完全去除锡,但是确保平整.有点要注意, 因为刚才在拆的时候可能烙铁温度开的比较高, 现在拖平焊盘的时候,温度可以降个50-100度下来.
8. 至于温度到底开多少度, 这是靠经验.比如刚开始拆的时候,整个PCB板及内存周围是冷的,所以可能350度无法让我们顺利地拖动. 另外烙铁头的长度也会影响温度的传递. 所以看别人说多少多少温度可以, 完全就像我们小时候学的小马过河的故事.有些说高了,有些说低了. 很多因素会影响温度. 所以一边可调温的烙铁确实是很有必要,特别是对于新手
9. 整平焊盘后,新的内存注意不要装反. 放上一片后对齐用一只手压住. 这时候可以在一侧洒些松香颗粒或者粉末都行, 用烙铁比较低的温度均匀化开在内存一侧. 然后烙铁上一些锡.
10. 拖焊上去的时候刀头是比较合适的. 垂直方向宽度够,能够散发足够热量 , 水平方向又比较窄, 不容易碰到边上的电容电阻. 注意这时候热量要开足够, 温度掌控凭感觉, 一定要一边往下拖一边左右快速抖.
11. 如果碰到最下面的引脚连锡了, 可以反方向往上三四脚,确保最下面两个不连锡的时候,在上面三四脚的地方快速移走烙铁, 这样比较容易脱身. 当然这种纯靠个人爱好及经验. 很多时候最后两脚连锡, 可能是当前在用用的刀头上锡有点多了, 这时候可以弄干净一点,再去拖最后那几脚, 这时候比较容易把连锡带走. 或者可以自己加工下烙铁头, 让上锡面积大一些, 也能更加容易带走锡. 想象一下,如果受锡面比较小, 引力作用就不强了, 所以带不走引脚上的锡.
总结一下: 拆的时候多点锡没问题,可以不放松香.整平焊盘的时候, 可以放少些松香. 焊的时候, 刚开始首次拖焊锡多些也没关系, 拖到最后几个脚有连锡的时候, 这时候烙铁头上的残留锡尽量去除干净, 再去处理拖焊剩下的几个引脚.
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对8脚闪存的拆焊过于自信, 但还是硬生生地把焊盘给搞掉了......这次还真不怪这把烙铁
前两次焊下来焊上去都比较快, 但是死活开机启动不了breed (实际上焊的应该没问题, 是闪存问题)
然后不死心继续焊, 就变成上面这个样子了.
...
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发表于 2018-10-10 10:22
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