【前言】 这算的上是我经历过最长的寒假了,至今开学都遥遥无期,那叫一个闲啊,天天盯着钉钉看一点意思也没有,于是 我盯上了K3,又一次开始了折腾。 看了很多该散热视频,感觉很有意思,于是直接买了d1改闪存刷梅林的没改散热版本。 【开拆】 到手以后直接就拆开了,d1版本黑色的外壳我还是很喜欢的:
一周前其实改过一次散热,用淘宝买的39套装,一直感觉不(tai)完(xian)美(le),于是打算在这次改装的散热上更近一层。 看了一下淘宝有更好散热方案,一块巨大的铜片,居然要89块!!??就一块铜????? 那我自己动手!!!!! 于是花了150买了一堆铜片和一堆莱尔德硅脂自己锯:
锯了一整天。。。。然后又是花了一天拆开清理和准备工作:
这些白白的不是水渍,是主板上的助焊剂,因为现在国家要求环保不允许洗版,这东西没什么影响就是不好看可以拿酒精洗掉。
原来的散热方案,cpu+小铜片+大铜片+散热片,没有屏蔽罩总觉得怕压坏die,所以这次该散热的目的也是要能盖上屏蔽罩,变成cpu+小铜片+屏蔽罩+大铜板均热+散热片。
我一般是用亚克力刀撬开,很好弄,几乎无伤。
原来的散热,这导热垫也漏油现在打算全部换成莱尔德(漏油是正常的,导热垫主要成分就是硅油,但贵的导热垫控制的比例好,出油量少)。
全部用洗板水清洁一遍后开始组装:
胶水加导热硅脂,效果应该会还可以叭。
主板的最终方案。
无线板的最终方案,功放电路只2.4g放了硅脂垫,切太丑就不拍了。
全部组装上,感觉比银色好看
最后改之前cpu基本53度,改之后51度 温度不重要,重要的是开心! 还有个问题是我的手机连2.4G总是只有0.6mbps,几乎不能用,后来我试了一下别人的华为手机就没事,140mbps左右直接跑满,我估计是博通芯片与一些低端手机的无线芯片不兼容的原因叭?把协议由n改成b/g试试看,虽然这样我手机只能25mbps左右,但至少不丢包了, tb梅林动了专业设置信号就差的话,把区域调成全区域,就酱 后面附上这次该散热量的各散热垫和铜片尺寸。
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