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[PRO(R3P)] 小米路由pro r3p焊盘高清图,另有nand spi双切换思路

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发表于 2020-11-25 12:46 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
没什么好说的看图吧,另外说一下nand    Spi  共存的事,据说镁光的nand可以和spi共存,芯片我买了256/512/1GB,到了测试看看。但是原厂的emst是不行的,共存不能启动,要想启动,必须把nand的ce引脚挑离焊盘,并把ce脚接10k上拉电阻,这样才能启动。就是不知道能否在线切换至nand后用breed恢复nand,分析一下这就是以前的双闪存切换动作,后来我把ce脚弄断了,也就没办法测试了.
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发表于 2020-11-25 13:20 | 显示全部楼层
本帖最后由 mingwei123 于 2020-11-25 13:22 编辑

时间久了有点记不清了。
当年看着论坛的切换的帖子实在是有点复杂,自己研究了一下。
我的操作是SPI不能焊上去,用手按住SPI芯片启动,启动后把SPI拿掉就可以正常读写NAND了。好像要补个4.7K电阻到R4上。
芯片用的好像是飞索的。ESMT好像也行,记不清了。
微信图片_20201125131646.jpg
用两根扎线的铁丝连接J11和J10
微信图片_2.jpg
用手按住SPI芯片,启动后送开。

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 楼主| 发表于 2020-11-25 22:00 | 显示全部楼层
你这是r3g吧?不是r3p啊

点评

原理是一样的。教程通用。  详情 回复 发表于 2020-11-27 12:56
来自苹果客户端来自苹果客户端
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发表于 2020-11-27 12:56 | 显示全部楼层
dq13658019313 发表于 2020-11-25 22:00
你这是r3g吧?不是r3p啊

原理是一样的。教程通用。
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