5105软路由 终极散热改造 同时支持加装风扇和硬盘

1501***

5105 第三版支持加装nvme硬盘 ， 众所周知m2硬盘折玩意热的不行 最好要加装风扇才能稳定不掉盘
而且本身5105就热 仅仅使用 pve + 爱快一个虚拟机都烫手。。。所以 本身路由也要散热。。。

但是5105 第三版设计的 如果加装2.5寸硬盘 又会挡住风扇的进风风道 等于二选一的状态 除非自己改造

本帖就是一个改造方案 同时支持2.5寸硬盘和40mm的风扇同时使用















附件是改装件的图纸 可以自己用3D打印机打印 或者 某宝自行找3D打印代打 重量大约10-15g

后续可能会更新12cm风扇的兼容组件，兼容本次硬盘支架，并提供风道设计，


===============================终极散热改装=================================













进行了风道设计 理论上 不管是内存 还是几条nvme硬盘 还是加装的一块3.5硬盘 都能一起利用风道散热

可以使用普通12cm风扇 保证了风量 并且没有小风扇那么大的噪音

要说缺点就是装上后可能变的更厚了 长宽倒是不变 主要是高度

如果高度觉得太高 并且有加装2.5硬盘的需求 单独用上面的硬盘架图纸就行 不用这个12cm风扇风道改装件了

硬盘架 加 风道背板 大致需要 60 - 110g 左右的3D打印耗材 具体取决于你选择的材料

以我使用petg进行打印 大概需要88g耗材

手头有打印机的话自己打印一套成本大概 3.5 - 4.5元

如果没有打印机的话 按照上面给出的克重 可以去某宝找代打问问








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已更新后壳图纸



如果不是要用12cm风扇的话 用硬盘支架 加上4010风扇 足够给m2硬盘和sata硬盘进行散热了

后壳仅仅是为了兼容12cm风扇设计的 同时也兼容和硬盘支架一起使用

das***

谢谢，去淘宝打印试试看

霍森布***

发热大，性能再好也不行

霍森布***

发热大，性能再好也不行

幸福***

这个软路由一开始就没打算设计风道，就指望自然散热。如果风道设计好，加一个风扇就OK

ax***

楼主很强啊，是啊，散热挺重要的

wode***

幸福夕阳 发表于 2022-7-19 09:15
这个软路由一开始就没打算设计风道，就指望自然散热。如果风道设计好，加一个风扇就OK

力大砖飞，风扇给力CPU感冒

1501***

幸福夕阳 发表于 2022-7-19 09:15
这个软路由一开始就没打算设计风道，就指望自然散热。如果风道设计好，加一个风扇就OK

如果你机器内部插2个nvme硬盘 并且跑着pcdn 频繁读写 那热量可想而知吧？
如果你再加个2.5硬盘呢？

怎么指望自然散热？

结局只有一个 nvme过热掉盘 我掉了n次 你去群里问问 这么玩的是不是都掉盘

自然散热的话 那是只用一个sata的nvme 或者 2.5硬盘 不跑pcdn 或者 只当作物理软路由 而不all in one的场景

1501***

幸福夕阳 发表于 2022-7-19 09:15
这个软路由一开始就没打算设计风道，就指望自然散热。如果风道设计好，加一个风扇就OK

如果同时插nvme 和 2.5硬盘 你加硬盘 请问你怎么加？

如果你有5105 第三版 请看看你的背板

安装风扇的空位 和 2.5ssd 是不是在同一位置

装了2.5硬盘 就挡住风扇的进出风口 这样加风扇有意义吗

涵***

感谢楼主  很有兴趣 关注

幸福***

15015103 发表于 2022-7-19 14:24
如果你机器内部插2个nvme硬盘 并且跑着pcdn 频繁读写 那热量可想而知吧？
如果你再加个2.5硬盘呢？

所以风道设计很重要，他这个就完全没考虑风道

robin***

给楼主的参考，铜片，换了后待机27度，室温30（加风扇）。之前是40多度

14187***

撒时间可以发布后续图啊

yunxu***

修家电家电家电

1501***

robin816146 发表于 2022-7-26 02:32
给楼主的参考，铜片，换了后待机27度，室温30（加风扇）。之前是40多度

还是没明白我的意思 外壳散热不是重点 重点是怎么给nvme sata散热。。。 cpu 30度 40度 哪怕是 80度 90度 对稳定性 没一点提升 纯粹心理按摩