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本帖最后由 c01 于 2023-7-15 21:44 编辑
Broadcom(博通系):
老中兴(已无)>烽火>天邑>长虹(已无)
MTK(联发科系):
贝尔>友华>老海信(已无)>老TP-Link(已无)
Realtek(瑞昱系):
TP-Link(已无)>VSOL
ZTE(中兴系):
中兴>天邑(已无)>星网锐捷>创维
HiSilion(华为系):
华为>九州>九联
各芯片小包转发率性能排名:
博通>MTK>ZTE>HiSilion>Realtek
各品牌(xPON)最新处理芯片:
Broadcom BCM686XX系列 ARM v8b53 四核1.5GHz 16nm
MTK EN7580系列 MIPS 1004kc 双核 1.3GHz
Realtek RTL960X 系列 单核 800MHz MIPS-34Kc 40nm
ZTE ZX279132 ARM a53 四核 1.1Ghz(默认900Hz)16nm
HiSilion SD5118T ARM a9 四核 1.2GHz (制程工艺未知)
其它的光猫品牌还有:贝曼、大亚、特艺、华勤、瑞斯康达、水星、迅捷、网测、磊科、腾达、斐讯等等
【结论:如果不考虑外围电路和品牌工艺设计的稳定性,目前xPON处理芯片最强的是博通的BCM68XXX(天邑TEWA-102X系列烽火HG314XF系列),然后是华为HN8X46Q系列】
【中兴F7607和G7615使用的ZX279132芯片中已经阉割了xPON相关单元】
【从做工和价格来看目前最值得购入的是烽火的HG3142F,有2.5GE的电口,芯片处理能力完全胜过已经被炒作神话的7607和7615】
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