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[天翼天邑] TEWA-1100E拆机,散热真的是寒酸……

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发表于 2025-2-16 15:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
手上有个博通芯片的TEWA-1100E,通过壳子就能看见散热就一小块铝片,大家有什么好散热推荐吗?


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拆卡扣技巧,图中一共圈出8个卡扣,其中红圈5个都可以从侧面空格里看得到,也只需撬开这个5个,剩下3个轻轻一掰就开了。
第1个卡扣先撬开中下位置的,撬开后塞上一个硬物防止卡扣再回去,再依次撬开下边两个,然后中间两个,最后基本没什么损伤。



正面,散热片一小片。。。


内存,


语音芯片,


光芯片,


背面,


闪存,48pin中间套了个8pin,


这个铝片是胶粘的,感觉完全没什么用。。。





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发表于 2025-2-17 01:31 | 显示全部楼层
博通不怕热,99度照样稳定得一批.
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发表于 2025-2-21 22:26 来自手机 | 显示全部楼层
68560的cpu在GPON就用上了,现在1108v,带2.5G的xgpon也用上了,很难不怀疑性能足够支撑2.5G吗?

点评

1.5G的双核A53足够了  发表于 2025-3-1 07:21
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发表于 2025-3-26 09:14 | 显示全部楼层
tewa-1100可以看温度吗?
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