WRT54G V5 升级 4M 32M 有图有真相 附CFE

test181818

非常小心的焊接上去，焊的时候多放点松香，不但助焊，还能起到暂时固定的作用。否则很容易就掉下来。（具体的图论坛上已经有很详细的了，请自己搜索。）


测试没有问题以后上热熔胶，这样就算不是漆包线也没有关系，上胶以后就会自动把线包起来了，绝缘了。


然后给CPU上散热片。5352还是很热的，不加散热片有60度左右，虽然可以正常工作，但是总是不太放心。


只要把0604封装的0欧电阻焊在红圈的地方就可以上8M的FLASH了，我是已经焊好8M的三星的FLASH上去了，刷了MEGA，但觉得用在这个机器上太浪费了，就把前几天折腾WHR-HP-G54-AP换下来的4M的片子焊上去了。这样就可以刷MICRO MINI STD，TT也能刷了。(换FLASH的时候觉得边上的双立直插的电感和电容有影响的话，可以先拿掉，不会影响使用，等全调试好了再焊回去就可以了。)


现在刷了DD MINI 非常稳定，蹭网效果也不错，不像原先用个几个小时就内存100％就当机。


这里提供一个能固定32M内存的 CFE (注意：这个CFE的初始IP是 192.168.1.245，不是默认的192.168.1.1，别PING不通就叫CFE是坏的。开机的时候多看着TTL点)


最后说一下刮线飞线的技巧。（这里借用一下gzwifi的图，我上面的图是手机拍的，没他的清楚。）
请不要过分相信自己的能力！！！ 老老实实的从图中红圈部位把辅铜小心的刮出来。大小自己感觉，我是刮了2个大头针尖的大小就能上松香盲焊上锡了，能力差点的或者用烙铁时手比较抖的可以再刮的大一点。刮的时候用力的别往下，要水平方向刮，耐心点多花点时间。

likeme

真是强大。
本周末我也折腾一下我的WHR-HP-G54

yxh921

都是自己用烙铁焊接，还是用热风焊，手工业太难了吧

jacky_ye

佩服佩服，这个动手能力是真强啊，难以望其项背啊！~~

test181818

都是自己用烙铁焊接，还是用热风焊，手工业太难了吧
yxh921 发表于 2009-6-6 13:47

拆内存的时候是堆锡用热风枪拆的。FLASH直接堆锡用烙铁就下来了，又方便又比用风枪快。
上去的时候都是斜对角的2个引脚先定位焊好以后，涂点焊宝，堆锡拉焊上去。基本上是不用风枪的

sun_tomato

这个动手能力是真强

topwifi

希望楼主把我原发的图片贴上，在恩山的贴已经作废，请转http://www.5dwifi.cn/viewthread.php?tid=80&extra=page%3D1看技术原贴
gzgzwifi 发表于 2009-6-9 19:04

你那个论坛没完全开放么？竟然还需要特定用户组才能发帖回复

test181818

希望楼主把我原发的图片贴上，在恩山的贴已经作废，请转http://www.5dwifi.cn/viewthread.php?tid=80&extra=page%3D1看技术原贴
gzgzwifi 发表于 2009-6-9 19:04

上面的就是你的啊，我也就只有这个编辑过的了。

还有就是建议你还是不要变相的做广告了啊，否则老大又要把你这个新的ID封掉了啊，你已经给封了一个了啊。要注意点了啊

leeanky

LZ,这个V5加大内存和flash之后，是不是可以刷番茄的dualwan了？ vlan是否正常？

test181818

可以的，刷了新的CFE以后，已经没有3.6M固件限制了。

leeanky

也就是dualwan工作正常的，对吗？

hanba

LZ工艺很牛B

tsb0574

焊得太烂了
松香不是越多越好，芯片下面的松香是很难清理的。会有很大的寄生电容的！！！

test181818

焊得太烂了
松香不是越多越好，芯片下面的松香是很难清理的。会有很大的寄生电容的！！！
tsb0574 发表于 2009-6-13 17:09

刮的是CPU表面，又不是下面，你看清楚了再评论啊。
在这个焊接里面，松香不仅仅是起助焊的作用，还起了临时加固的作用，否则那么小的焊接面积，稍微不小心就碰掉了。
这个仅仅是导通A12到CPU，根本不存在寄生电容的问题。你不要误导别人。

我又不是没有高级助焊剂，焊宝和免清洗助焊剂我都有，为什么不用就是因为这2种哪怕干了也都是半液态的，会影响热熔胶的固定效果，只有松香是固态的，加上热熔胶后的固定效果最好。

speed330

LZ很牛。。很强悍，很支持