360v6改散热

你我可行

首先，先说明，我是自用组网且不乐于跑分且注重用网体验的一个普通用户

好了，开台
配件准备就绪


这种散热铝片某宝一大堆，我买的大块的7块钱2片，小的8块钱20个，这价格还包邮很实惠了，最重要的一点，是它自带导热粘胶，简直不要太方便


图片中的需要加散热的5个地方
1，最上面的是网口+电源运算单元（非专业词汇，我猜的，摸了下挺烫）
2，最左边的是闪存还是运存，我不知道，我散热片有多就加了，主要还是它太显眼了
3，中间最大的就是14nm的IPQ6000处理器了，发热大不大我觉得不大，主要是360的出厂散热是铁片散热有点拉夸
4，5，右边上面是5g功放芯片，下面是2.4g功放，一定要加！！！


全加上之后

接下来加最大块的背面


加装完成，鉴于考虑可能跑分的需求，也鉴于U盘发热也不小，最重要的是我散热片有多，我任性
，usb也给我加上（由于散热片比较高，粘贴位置只能将就了）


粘得牢，别问我为什么，问就是我掰过，没掰下来（小小力气）

说明一点，（360有4路，k3有8路？）信号放大器，也叫无线功放不建议上散热挡住，k3就不能挡住（道听途说原理都是一样的，所以不建议上）
下面1图原至b站，b站老哥说这是恩山反馈的，好家伙，整轮回了



最后上点成品图








最后说一下
最后说一下
最后说一下

我插着电也摸过了，散热效果显著，我就不跟你们科普发热降频的事了，我只是来分享经验，说白了我就是吃饱了没事干是吧？ 引用笔吧常说的一句话“低端玩家看配置，高端玩家看散热”


祝大家过个开心年，阖家安康

ak47f162004

帖子很有趣。但是感觉高通IPQ6000不需要散热，华为海思和博通芯片工艺落后，功耗和散热问题严重。

moqingzhu

ak47f162004 发表于 2021-2-2 17:08
帖子很有趣。但是感觉高通IPQ6000不需要散热，华为海思和博通芯片工艺落后，功耗和散热问题严重。

也不是，我的ipq4019都一百多度

小丘

usb加散热片你是第一人

你我可行

ak47f162004 发表于 2021-2-2 17:08
帖子很有趣。但是感觉高通IPQ6000不需要散热，华为海思和博通芯片工艺落后，功耗和散热问题严重。

这CPU散热是必须要有的，只不过360把散热模组设计到了背面

yangdd121

这款不是太热呀，加这么多散热片

badcrazy

功放因工作频率高，金属片在高频磁场里可能会造成电磁干扰，屏蔽罩里不建议上金属散热片，要用散热垫，另外，其实可以上陶瓷散热片的

way-land

不要罩··········································或者风扇？

seasonpoiy

加两个小风扇，效果更佳。

你我可行

seasonpoiy 发表于 2021-2-2 18:05
加两个小风扇，效果更佳。

风扇弊端明显，1吸尘，2耗电，3噪音（可能很小），被动散热挺好，足够了

fyzl168

学习学习