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360v6改散热

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发表于 2021-2-2 16:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
首先,先说明,我是自用组网且不乐于跑分且注重用网体验的一个普通用户

好了,开台
配件准备就绪

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这种散热铝片某宝一大堆,我买的大块的7块钱2片,小的8块钱20个,这价格还包邮很实惠了,最重要的一点,是它自带导热粘胶,简直不要太方便


图片中的需要加散热的5个地方
1,最上面的是网口+电源运算单元(非专业词汇,我猜的,摸了下挺烫)
2,最左边的是闪存还是运存,我不知道,我散热片有多就加了,主要还是它太显眼了
3,中间最大的就是14nm的IPQ6000处理器了,发热大不大我觉得不大,主要是360的出厂散热是铁片散热有点拉夸
4,5,右边上面是5g功放芯片,下面是2.4g功放,一定要加!!!
165825skyz3dd3nnnt4dot.jpg

全加上之后
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接下来加最大块的背面

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加装完成,鉴于考虑可能跑分的需求,也鉴于U盘发热也不小,最重要的是我散热片有多,我任性
,usb也给我加上(由于散热片比较高,粘贴位置只能将就了)

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粘得牢,别问我为什么,问就是我掰过,没掰下来(小小力气)

说明一点,(360有4路,k3有8路?)信号放大器,也叫无线功放不建议上散热挡住,k3就不能挡住(道听途说原理都是一样的,所以不建议上)
下面1图原至b站,b站老哥说这是恩山反馈的,好家伙,整轮回了
165829t6ohp9olpdp1mw4m.jpg


最后上点成品图

165830trno2zncbr4zs6o9.jpg

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最后说一下
最后说一下
最后说一下

我插着电也摸过了,散热效果显著,我就不跟你们科普发热降频的事了,我只是来分享经验,说白了我就是吃饱了没事干是吧? 引用笔吧常说的一句话“低端玩家看配置,高端玩家看散热”

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祝大家过个开心年,阖家安康
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发表于 2021-2-2 17:08 | 显示全部楼层
帖子很有趣。但是感觉高通IPQ6000不需要散热,华为海思和博通芯片工艺落后,功耗和散热问题严重。
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发表于 2021-2-2 17:11 | 显示全部楼层
ak47f162004 发表于 2021-2-2 17:08
帖子很有趣。但是感觉高通IPQ6000不需要散热,华为海思和博通芯片工艺落后,功耗和散热问题严重。

也不是,我的ipq4019都一百多度

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发表于 2021-2-2 17:12 | 显示全部楼层
usb加散热片你是第一人
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 楼主| 发表于 2021-2-2 17:22 | 显示全部楼层
ak47f162004 发表于 2021-2-2 17:08
帖子很有趣。但是感觉高通IPQ6000不需要散热,华为海思和博通芯片工艺落后,功耗和散热问题严重。

这CPU散热是必须要有的,只不过360把散热模组设计到了背面
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发表于 2021-2-2 17:30 | 显示全部楼层
这款不是太热呀,加这么多散热片
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发表于 2021-2-2 17:41 | 显示全部楼层
本帖最后由 badcrazy 于 2021-2-2 17:44 编辑

功放因工作频率高,金属片在高频磁场里可能会造成电磁干扰,屏蔽罩里不建议上金属散热片,要用散热垫,另外,其实可以上陶瓷散热片的
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发表于 2021-2-2 17:52 | 显示全部楼层
不要罩··········································或者风扇?
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发表于 2021-2-2 18:05 | 显示全部楼层
加两个小风扇,效果更佳。
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 楼主| 发表于 2021-2-2 20:06 | 显示全部楼层
seasonpoiy 发表于 2021-2-2 18:05
加两个小风扇,效果更佳。

风扇弊端明显,1吸尘,2耗电,3噪音(可能很小),被动散热挺好,足够了
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发表于 2021-2-7 11:10 | 显示全部楼层
学习学习
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