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首先,先说明,我是自用组网且不乐于跑分且注重用网体验的一个普通用户
好了,开台
配件准备就绪
这种散热铝片某宝一大堆,我买的大块的7块钱2片,小的8块钱20个,这价格还包邮很实惠了,最重要的一点,是它自带导热粘胶,简直不要太方便
图片中的需要加散热的5个地方
1,最上面的是网口+电源运算单元(非专业词汇,我猜的,摸了下挺烫)
2,最左边的是闪存还是运存,我不知道,我散热片有多就加了,主要还是它太显眼了
3,中间最大的就是14nm的IPQ6000处理器了,发热大不大我觉得不大,主要是360的出厂散热是铁片散热有点拉夸
4,5,右边上面是5g功放芯片,下面是2.4g功放,一定要加!!!
全加上之后
接下来加最大块的背面
加装完成,鉴于考虑可能跑分的需求,也鉴于U盘发热也不小,最重要的是我散热片有多,我任性
,usb也给我加上(由于散热片比较高,粘贴位置只能将就了)
粘得牢,别问我为什么,问就是我掰过,没掰下来(小小力气)
说明一点,(360有4路,k3有8路?)信号放大器,也叫无线功放不建议上散热挡住,k3就不能挡住(道听途说原理都是一样的,所以不建议上)
下面1图原至b站,b站老哥说这是恩山反馈的,好家伙,整轮回了
最后上点成品图
最后说一下
最后说一下
最后说一下
我插着电也摸过了,散热效果显著,我就不跟你们科普发热降频的事了,我只是来分享经验,说白了我就是吃饱了没事干是吧? 引用笔吧常说的一句话“低端玩家看配置,高端玩家看散热”
祝大家过个开心年,阖家安康
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